Dans les systèmes de contrôle de robots industriels, la moindre latence ou distorsion peut impacter la sécurité et la disponibilité. THT/through-hole soldering reste essentiel pour les power paths et composants à fort stress, en complément de SMT assembly.
Gate drive (Miller, R_g, drive asymétrique, Active Miller Clamp), protection DESAT (<10 μs, diode HV souvent THT), snubber RC/RCD/TVS (min loop), current sensing (shunt Kelvin vs Hall), isolation creepage/clearance (IEC 61800-5-1, slots), suppression common‑mode (choke/Y cap) et renforcement via Conformal coating. Validation par NPI EVT/DVT/PVT et First Article Inspection (FAI).
Conclusion
THT/through-hole soldering est une décision stratégique pour les PCB robotics control : robustesse mécanique, thermique et exigences d’isolation. Avec un partenaire Turnkey PCBA comme HILPCB, les designs mixed‑tech sont sécurisés du NPI à la série.