Dans les systèmes power & cooling (data center, EV, telecom), THT/through-hole soldering reste indispensable : excellente tenue mécanique, capacité de courant élevée via PTH et chemin thermique vertical vers les planes internes.
PDN (Heavy Copper, Busbar, Thermal Via Array), stratégie thermique (Press-fit), process d’assembly mixte (Selective wave soldering, retouche manuelle) et contrôle First Article Inspection (FAI)/NPI EVT/DVT/PVT forment le socle. Pour la cohabitation avec SMT, Low-void BGA reflow est critique, et le process THT doit protéger les BGAs déjà reflowés.
HILPCB propose un Turnkey PCBA complet, avec options Conformal coating.
Conclusion
THT/through-hole soldering n’est pas dépassé : c’est un fondement pour les PCB haute puissance. Avec un partenaire comme HILPCB, vous sécurisez qualité et fiabilité du prototype à la série.