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Guida tecnica alla produzione di PCB a 14 strati con struttura rigido-flessibile, lavorazione del poliimmide, ingegneria della zona di transizione, raggio di curvatura e conformità IPC-6013.
Produzione di PCB per altimetri per sensori di pressione barometrica, altimetri radar FMCW, telemetri laser e moduli d'altitudine per droni con qualifica DO-160.
Guida pratica alla first article inspection per PCB di alimentazione e raffreddamento, con focus su record di build, verifiche hot-swap e telemetria, rischio termico, qualità di saldatura e prove da bloccare prima del rilascio pilota.
Pianificazione della produzione di PCB a 12 strati: stack-up, impedenza, materiali, via, backdrilling, ispezione, costi e RFQ per progetti hardware ad alta velocità.
Guida pratica alla progettazione e alla validazione di un PCB per analizzatore d’antenna, con focus su percorso di misura dell’impedenza, accoppiamento direzionale, calibrazione, transizioni del connettore, messa a terra e scelte di layout RF che determinano risultati affidabili.
Produzione di PCB HPC per blade di calcolo, schede acceleratrici GPU, nodi di archiviazione e infrastrutture di interconnessione di rete, alimentando simulazioni scientifiche, addestramento AI e calcolo per la difesa su scala di laboratorio nazionale.
Guida completa alla produzione di PCB a 10 strati con vie HDI cieche e interrate, strategie di instradamento di uscita BGA per passo, laminazione sequenziale e ottimizzazione della resa.
Produzione e assemblaggio di PCB per fog computing per gateway di aggregazione IoT, nodi infrastrutturali per smart city, piattaforme di misurazione delle utenze e nodi fog multi-protocollo distribuiti in ambienti non controllati su scala di flotta.
PCB inverter che copre il layout del gate driver IGBT e SiC, disaccoppiamento del bus DC, rilevamento della corrente, ingegneria della distanza di dispersione (creepage) e progettazione termica per sistemi industriali.
Guida pratica per i PCB di generatori di segnali vettoriali, che copre generazione I/Q, distribuzione LO, rumore di fase, schermatura, qualità della modulazione e i passaggi di validazione che contano prima del rilascio del prototipo.
Guida professionale alla produzione di PCB a 8 strati con stack-up ottimizzati per EMI, isolamento tra analogico e digitale, scelta dei materiali, vie HDI e migliori pratiche DFM.
Produzione e assemblaggio di PCB per l'edge computing per acceleratori di inferenza IA, gateway IoT, piattaforme di edge computing multi-accesso 5G e schede di elaborazione rinforzate distribuite ai margini della rete in ambienti industriali ed esterni.
