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Produzione e assemblaggio di PCB per visione notturna per alimentatori ad alta tensione con intensificatore d'immagine, visione notturna digitale CMOS, sistemi fusi ENVG-B ed elettronica HDI di grado militare per visori.
Guida avanzata alla produzione di PCB a 20 strati con Any-Layer HDI (ELIC), microvie impilate riempite in rame, buildup sequenziale e qualifica di affidabilità IST.
Guida pratica alla progettazione e alla fabbricazione di PCB con via interrate, con attenzione a quando convengono davvero, a come vincolano la struttura degli strati, a quale impatto ha la laminazione sequenziale, ai compromessi di instradamento e ai controlli di affidabilità che contano prima del rilascio.
Produzione e assemblaggio di PCB per immagini termiche (thermal imaging) per schede di lettura MWIR/LWIR raffreddate, driver di raffreddatori Stirling, moduli microbolometri ed elettronica per fotocamere FLIR di grado militare.
Guida tecnica alla produzione di PCB a 18 strati con stack-up ibridi Rogers, PTFE e Megtron per integrazione RF/digitale, ingegneria dell'impedenza e laminazione multi-materiale.
Guida pratica alla progettazione di PCB per citofluorimetri, con attenzione al rumore dello stadio d'ingresso del rivelatore, ai confini di isolamento, alla pianificazione EMC, agli standard di sicurezza IVD e ai registri di produzione da congelare prima del rilascio pilota.
Produzione e assemblaggio di PCB per giroscopi per moduli IMU MEMS, giroscopi a fibre ottiche, interfacce per girolaser e unità di misura inerziale di livello navigazione.
Guida professionale alla produzione di PCB a 16 strati con stack-up ottimizzati per il PDN, layer interni in rame pesante fino a 4oz, allocazione multi-tensione e progettazione di vie termiche.
Produzione e assemblaggio di PCB per accelerometri per navigazione inerziale MEMS, sensori di vibrazione piezoelettrici, registratori d'urto high-G e monitoraggio delle condizioni in ambito IoT industriale.
Guida pratica al rivestimento conforme su PCB di interconnessione AI e PCB ad alta densità, con compromessi sui materiali, zone senza rivestimento, impatto su segnale e termica, flusso di ispezione e controlli da chiudere prima del rilascio in produzione.
Guida pratica a boundary-scan e JTAG per PCB di imaging medicale e wearable, con focus su accesso di test, connettività BGA, uso controllato del debug, record di produzione e su come mantenere le affermazioni di sicurezza allineate a prove reali.
Produzione di PCB per bussola per magnetometri MEMS, riferimenti di prua fluxgate, bussole per navigazione marittima e AHRS per veicoli militari con ottimizzazione dell'interferenza magnetica.
