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Fabbricazione di PCB per supercalcolo per blade di calcolo, moduli raffreddati a liquido, schede switch ad alto radix (high-radix) e sottosistemi di interconnessione exascale a supporto dei programmi HPC dei laboratori nazionali e della difesa.
Punti critici di controllo di una scheda inverter trifase per la produzione di massa. Focus su partizionamento dell'isolamento, rilevamento di corrente, loop di gate drive, EMC, termica e validazione, andando oltre i semplici algoritmi di controllo.
Un confronto di HASL, OSP, ENIG, Argento Chimico e Stagno Chimico dalla prospettiva della produzione di massa e dell'assemblaggio, con focus su planarità, saldabilità, shelf life, contatti di test e costo totale, oltre il semplice prezzo della scheda nuda.
Una guida pratica a resinatura e incapsulamento per PCBA di imaging medicale e dispositivi indossabili, con focus su sicurezza elettrica, confini di biocompatibilità, controllo del processo e verifiche di validazione davvero importanti prima del rilascio.
Produzione di PCB per calcolo quantistico per schede di controllo qubit, moduli di interfaccia criogenica ed elettronica di controllo classica al servizio di processori quantistici superconduttori, a ioni intrappolati e fotonici su scala di ricerca e produzione.
Guida pratica all’elettronica dietro i sistemi di ottimizzazione del traffico, con affidabilità esterna, hardware di rilevamento e controllo, vincoli di display e armadio, e verifiche di validazione importanti prima della distribuzione.
Una guida pratica alla tecnologia PCB 5G, con focus sul contesto progettuale FR1 e FR2, scelta dei materiali, perdite RF, stratificazione, schermatura e verifiche di validazione davvero importanti prima del rilascio.
Produzione di PCB per calcolo parallelo per schede acceleratrici GPU, schede di calcolo FPGA e sistemi multiprocessore che richiedono larghezza di banda estrema, erogazione di potenza multi-kilowatt e integrità del segnale a velocità di trasmissione dati 112G PAM4.
Guida pratica al controllo dell'esposizione soldermask nella produzione PCB, con focus su allineamento, curing, prevenzione dei difetti, ispezione e coerenza produttiva.
Guida pratica di ingegneria ai PCB a perdite ultra basse, con focus su budget di perdita di inserzione, scelta del laminato, rugosità del rame, strategia dei via e controlli di fabbricazione rilevanti prima del rilascio del prototipo.
Una guida pratica alla progettazione dei PCB a sfasatore 5G, con focus su precisione del puntamento del fascio, perdite RF, scelta dei materiali, deriva termica e controlli di fabbricazione davvero importanti prima del rilascio del prototipo.
Guida pratica di ingegneria al materiale FR4 per PCB, con focus su comportamento dielettrico, Tg, limiti termici, umidità e criteri per scegliere FR4 oppure alternative più veloci o più performanti.
