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Utilizza questa guida per scegliere tra boundary scan, flying probe o test funzionale (FCT) dal punto di vista dell'accesso elettrico, della completezza del pacchetto dati e delle prove necessarie per la successiva fase di assemblaggio, invece di trasformare la pagina in un generico glossario di test.
Utilizzare questa checklist per la rielaborazione BGA e il reflow a basso vuoto per esaminare il rischio di giunzioni nascoste, il controllo del processo per fasi, la visibilità ai raggi X e i confini di rilascio della prima costruzione prima dell'assemblaggio.
Utilizzare questa guida della scheda di bilanciamento BMS automotive per revisionare il partizionamento della scheda, il routing dei sensori delle celle, il rame di bilanciamento, la pianificazione dei connettori e dell'isolamento, e la consegna del pacchetto di rilascio prima del prossimo build.
Utilizza questa checklist per la produzione di PCB per schede madri server AI per congelare stackup, responsabilità dell'impedenza, revisione BGA densi, separazione del routing e passaggio NPI prima della costruzione, senza fare affermazioni esagerate sui protocolli o sulle prestazioni.
Come valutare le scelte di PCB in alluminio, MCPCB e IMS come decisione di piattaforma termica, con controlli pratici per il percorso termico, l'isolamento dielettrico, il percorso di assemblaggio, la validazione del prototipo e quando l'heavy copper, la ceramica o l'FR-4 termico dovrebbero rimanere pertinenti.
PCB LiDAR che copre il layout del driver laser a nanosecondi, front-end del ricevitore APD e SiPM, catena del segnale time-of-flight (ToF) e qualificazione di grado automobilistico.
Produzione e assemblaggio di PCB per guerra elettronica (EW) per ricevitori RF a banda larga, schede jammer, sistemi ESM/EA e stack-up ibridi Rogers/PTFE con qualifica MIL-spec Classe 3.
Fabbricazione e assemblaggio di PCB per sonar per array idrofonici di ricezione, driver di trasmissione ad alta tensione, processori di beamforming ed elettronica acustica subacquea di grado navale.
Produzione e assemblaggio di PCB di puntamento per computer di controllo del tiro, driver di telemetri laser, interfacce per sensori ottici e schede per sistemi d'arma qualificati MIL.
Guida esperta ai PCB a 24 strati per server e data center. Materiali ultra-low-loss, progettazione canali 112G PAM4, back-drilling e test di insertion loss con VNA.
Produzione e assemblaggio di PCB di sorveglianza per schede di elaborazione ISR, carichi utili di sensori UAV, moduli di collegamento dati e sistemi video rinforzati utilizzati nella difesa e nella sicurezza delle frontiere.
Guida specializzata ai PCB a 22 strati per aerospazio, difesa e medicale. Standard IPC Class 3/3A, test di qualifica, tracciabilità dei materiali e processo FAI.
