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Punti Essenziali del Design del Piano di Massa PCB: Percorsi di Ritorno, Continuità di Riferimento e Limiti EMC

Tecnologia9 aprile 2026

Design Piano di Massa PCBPercorso Ritorno e Continuità RiferimentoPartizione Terra Analogica Digitale+2

Punti Essenziali del Design del Piano di Massa PCB: Percorsi di Ritorno, Continuità di Riferimento e Limiti EMC

Un'analisi dei punti di controllo critici nel design del piano di massa PCB dalla prospettiva dei percorsi di ritorno e dell'introduzione alla produzione di massa, coprendo la continuità di riferimento, lo stackup, il partizionamento analogico/digitale, i percorsi di ritorno nei cambi di strato, il bilanciamento del rame, la compatibilità elettromagnetica (EMC) e i cicli di validazione chiusi.

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Progettazione PCB 5G AAU: cosa controllare per densità dei canali RF, alimentazione, percorso termico e disposizione Massive MIMO

Tecnologia8 aprile 2026

PCB 5G AAUMassive MIMOScheda AAU+3

Progettazione PCB 5G AAU: cosa controllare per densità dei canali RF, alimentazione, percorso termico e disposizione Massive MIMO

Una guida pratica alla progettazione dei PCB 5G AAU, con focus su densità dei canali RF, scelta dei materiali, rete di alimentazione, percorso termico e controlli di fabbricazione davvero importanti prima del rilascio del prototipo.

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Guida al test dei circuiti stampati: cosa verificare dal test della scheda nuda a ICT, FCT e affidabilità

Tecnologia8 aprile 2026

Test dei circuiti stampatiICTFCT+3

Guida al test dei circuiti stampati: cosa verificare dal test della scheda nuda a ICT, FCT e affidabilità

Guida pratica al test dei circuiti stampati che copre test elettrico della scheda nuda, AOI, ICT, FCT, ispezione a raggi X e validazione di affidabilità, così i team possono scegliere il giusto percorso di test prima del prototipo o del rilascio in produzione.

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Punti Essenziali del Design PCB dei Driver Laser per Moduli Ottici: Link Corti, Rumore PDN, Limiti Termici e Coerenza di Assemblaggio

Tecnologia8 aprile 2026

PCB Driver Laser Modulo OtticoIntegrità Alta Velocità Link CortiControllo Termico e PDN+2

Punti Essenziali del Design PCB dei Driver Laser per Moduli Ottici: Link Corti, Rumore PDN, Limiti Termici e Coerenza di Assemblaggio

Analisi dei punti di controllo critici per i PCB dei driver laser nell'ottica dell'introduzione alla produzione di massa dei moduli ottici, che copre l'integrità ad alta velocità dei collegamenti corti, il rumore PDN, i percorsi termici, le deformazioni, le finestre di assemblaggio e il ciclo chiuso di validazione da scheda a modulo.

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Sfide di Introduzione dei PCB per Antenne Array mmWave: Materiali, Reti di Alimentazione, Stati Superficiali e Limiti di Assemblaggio

Tecnologia7 aprile 2026

PCB per Antenne Array mmWaveDesign della Rete di Alimentazione mmWaveCoerenza di Fase nella Produzione di Massa+2

Sfide di Introduzione dei PCB per Antenne Array mmWave: Materiali, Reti di Alimentazione, Stati Superficiali e Limiti di Assemblaggio

Analisi dei punti di controllo chiave dei PCB per antenne array mmWave dal punto di vista dei collegamenti mmWave e dell'introduzione nella produzione di massa, che copre materiali a bassa perdita, coerenza di fase della rete di alimentazione, strutture di transizione, stati superficiali, assemblaggio termomeccanico e circuiti chiusi di verifica RF.

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Guida PCB per registratore di potenza: cosa controllare per accuratezza, isolamento e validazione della qualità dell’energia

Tecnologia7 aprile 2026

PCB per registratore di potenzaQualità dell’energiaMisura di corrente+3

Guida PCB per registratore di potenza: cosa controllare per accuratezza, isolamento e validazione della qualità dell’energia

Una guida pratica alla progettazione e validazione dei PCB per registratori di potenza, con focus su misura di tensione e corrente, strategia di isolamento, sincronizzazione, analisi armonica, deriva termica e configurazione di misura davvero importante prima del rilascio del prototipo.

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Guida all'assemblaggio SMT: cosa verificare prima di stencil, posizionamento, rifusione e ispezione

Tecnologia7 aprile 2026

Assemblaggio SMTSaldatura a rifusioneProgettazione stencil+3

Guida all'assemblaggio SMT: cosa verificare prima di stencil, posizionamento, rifusione e ispezione

Guida pratica all'assemblaggio SMT che spiega le definizioni di SMT e SMD, i tipi e i package dei componenti SMD, la pianificazione dello stencil, il posizionamento, il rischio di rifusione e l'ispezione prima del prototipo o del volume.

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Progettazione PCB per display TFT a colori: cosa controllare per interfacce, retroilluminazione, leggibilità all’aperto e alimentazione

Tecnologia6 aprile 2026

PCB per display TFT a coloriTFT-LCDPCB per display+3

Progettazione PCB per display TFT a colori: cosa controllare per interfacce, retroilluminazione, leggibilità all’aperto e alimentazione

Una guida pratica alla progettazione PCB per display TFT a colori, con focus sulla scelta dell’interfaccia, sulla strategia di retroilluminazione, sulla leggibilità all’aperto, sull’integrità del segnale e sui controlli di produzione che contano davvero prima del rilascio del prototipo.

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Progettazione PCB per la gestione dell'energia: cosa verificare per rilevamento, isolamento, conversione di potenza e conformità

Tecnologia6 aprile 2026

PCB per gestione dell'energiaMisura di correnteIsolamento+3

Progettazione PCB per la gestione dell'energia: cosa verificare per rilevamento, isolamento, conversione di potenza e conformità

Guida ingegneristica pratica alla progettazione di PCB per la gestione dell'energia, con focus su misura di corrente, confini di isolamento, conversione di potenza, rischio EMC e controlli di produzione da chiudere prima del lancio pilota.

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Principi di Progettazione per Schede Gate Driver IGBT e GaN: Barriere di Isolamento, Loop di Gate, Percorsi di Protezione e Validazione

Tecnologia6 aprile 2026

IGBT Gate Driver BoardGaN Driver DesignGate Loop & Kelvin Reference+2

Principi di Progettazione per Schede Gate Driver IGBT e GaN: Barriere di Isolamento, Loop di Gate, Percorsi di Protezione e Validazione

Una guida DFM che analizza i punti critici di controllo delle schede gate driver IGBT e GaN dalla prospettiva dell'elettronica di potenza e della produzione di massa, coprendo confini di isolamento, gate loop, riferimento Kelvin, DESAT e cicli chiusi di verifica.

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CoWoS Carrier Substrate: Sfide di Integrazione per RDL, Microvia, Warpage e Affidabilità

Tecnologia5 aprile 2026

CoWoS Carrier SubstrateAdvanced Packaging SubstrateRDL & Microvia Architecture+2

CoWoS Carrier Substrate: Sfide di Integrazione per RDL, Microvia, Warpage e Affidabilità

Una guida DFM che analizza i punti critici di controllo dei substrati carrier CoWoS dal punto di vista del packaging avanzato e della produzione di massa, coprendo la densità RDL, la struttura dei microvia, la distribuzione del rame PDN e il controllo del warpage.

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Guida all’oscilloscopio digitale: cosa verificare per banda passante, sonde, trigger e analisi PCB

Tecnologia5 aprile 2026

Oscilloscopio digitaleAnalisi PCBMisura del segnale+3

Guida all’oscilloscopio digitale: cosa verificare per banda passante, sonde, trigger e analisi PCB

Guida pratica di ingegneria all’oscilloscopio digitale per il lavoro su PCB, con criteri su banda passante, frequenza di campionamento, scelta delle sonde, strategia di trigger e analisi ripetibile sui prototipi.

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Progettazione PCB 5G AAU: cosa controllare per densità dei canali RF, alimentazione, percorso termico e disposizione Massive MIMO

Guida al test dei circuiti stampati: cosa verificare dal test della scheda nuda a ICT, FCT e affidabilità

Punti Essenziali del Design PCB dei Driver Laser per Moduli Ottici: Link Corti, Rumore PDN, Limiti Termici e Coerenza di Assemblaggio

Sfide di Introduzione dei PCB per Antenne Array mmWave: Materiali, Reti di Alimentazione, Stati Superficiali e Limiti di Assemblaggio

Guida PCB per registratore di potenza: cosa controllare per accuratezza, isolamento e validazione della qualità dell’energia

Guida all'assemblaggio SMT: cosa verificare prima di stencil, posizionamento, rifusione e ispezione

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