Guide de sélection de finition de surface PCB pour la séquence d'assemblage et le zonage de finition

• La sélection de finition de surface est une décision de planification de carte, pas un concours de popularité de chimie. Le review devrait commencer avec le devoir du pad, la route d'assemblage, l'exposition de stockage et le comportement de contact au lieu de demander quelle finition est universellement meilleure.
• ENEPIG, OSP et HASL ne devraient pas être traités comme des buckets de mots-clés isolés. Le review plus sûr est de décider où chaque logique de finition appartient sur la carte et ce qu'elle doit supporter.
• OSP est le plus utile lorsque la manipulation et le timing d'assemblage restent contrôlés. HASL convient à de nombreux builds mainstream robustes, mais cela ne le rend pas la bonne réponse pour chaque région à pas fin ou à devoir mixte.
• ENEPIG appartient à une catégorie de finition plus étroite. Il devient pertinent lorsque la soudure, le bonding par fil ou d'autres exigences de contact et d'assemblage spécifiques doivent coexister, non parce que toute la carte a besoin d'un nom de finition à son premium.
• Si la carte mélange des pads RF, des pads SMT ordinaires, des contacts de connecteur ou des régions through-hole et press-fit, définissez les zones de finition avant le release. Le prototype devrait confirmer la logique de zonage, pas seulement l'étiquette de chimie.

La sélection de finition de surface PCB est une tâche de review de release qui fait correspondre les familles de finition aux zones de carte, à la séquence d'assemblage, à la fenêtre de stockage et au devoir de contact. Un review fort explique pourquoi une carte devrait utiliser ENEPIG, OSP, HASL ou un plan de finition mixte, et ce qui a encore besoin de validation avant le release de fabrication.

Dans ce guide

1. Ce qu'un review de finition de surface décide réellement
2. Quand ENEPIG, OSP et HASL appartiennent à différentes zones de carte
3. Comment la séquence d'assemblage, l'exposition de stockage et la planification de finition mixte changent la réponse
4. Checklist de release et échecs courants de sélection de finition
5. FAQ
6. Prochaines étapes
7. Sources

Ce qu'un review de finition de surface décide réellement

Un review de finition de surface PCB est souvent trop étroitement encadré. Les équipes héritent de raccourcis comme ENEPIG PCB, HASL PCB ou OSP PCB et agissent comme si le travail était simplement de choisir une étiquette et de l'appliquer à toute la carte. Ce n'est généralement pas la vraie tâche d'ingénierie. Avant le release, la décision réelle est de savoir si une famille de finition peut porter chaque devoir sur la carte, si différentes zones ont besoin d'une logique de finition différente et si le chemin d'assemblage et de stockage supporte encore ce choix.

Cette distinction est importante parce que la finition de surface siège à la frontière entre la fabrication, l'assemblage, le stockage et le comportement de contact. Une finition n'est pas seulement un nom de revêtement sur une ligne de devis. Elle affecte si un pad est destiné à la soudure SMT ordinaire, si une zone peut s'asseoir dans l'inventaire avant l'assemblage, si une région de contact verra une insertion répétée et si la carte inclut un assemblage mixte ou des demandes locales spéciales qui ne devraient pas être poussées à travers tout le panneau.

La première chose que le review devrait décider est le fardeau dominant de la carte. La carte est-elle principalement un assemblage SMT ordinaire avec une manipulation simple ? Est-ce un build sensible aux coûts dont le timing d'assemblage reste serré et contrôlé ? Est-ce une carte à fonction mixte qui combine des pads ordinaires avec des contacts de connecteur, des besoins de bonding par fil ou des régions sensibles RF ? Si le fardeau de la carte n'est pas clair, la conversation de finition dérive très rapidement dans un langage de classement non supporté.

La deuxième chose que le review devrait décider est si la question de finition est globale ou locale. Une carte qui utilise une famille de finition partout fait une revendication de release différente d'une carte qui délibérément zone la finition par fonction. Ce ne sont pas des déclarations interchangeables. Un projet qui dit seulement utiliser ENEPIG ou utiliser OSP n'a pas encore dit si ce choix s'applique à toute la carte, une zone d'assemblage ou une interface locale spéciale.

La troisième chose que le review devrait décider est ce que le choix de finition est censé protéger. Parfois, la carte a besoin d'une pose de finition qui reste stable à travers le stockage et le handoff. Parfois, elle a besoin d'un comportement de pad plat local pour un assemblage fin. Parfois, elle a besoin d'une zone orientée contact ou une pose d'assemblage mixte. Parfois, elle a seulement besoin d'une route mainstream robuste et pratique pour le chemin de fabrication et d'assemblage réel. L'étiquette de famille de finition par elle-même ne répond pas à ces questions.

La quatrième chose que le review devrait décider est ce que la décision de finition ne signifie pas. Un review de sélection de finition n'est pas automatiquement un review d'interprétation de normes. Il n'est pas automatiquement une table de durée de conservation. Il n'est pas automatiquement une revendication de durabilité, une revendication de cycle de contact ou une preuve de capacité de fournisseur. L'écriture de release sûre garde le sujet à la planification de carte, à l'assignation de zone, au fardeau d'assemblage et à la propriété de validation, sauf si des preuves plus fortes existent.

En termes pratiques, un review de finition approuve une déclaration plus étroite que beaucoup d'équipes attendent :

• quelles zones de carte partagent réellement le même devoir de finition
• quelle logique de famille de finition appartient à chaque zone
• quelles hypothèses de manipulation, de stockage ou d'assemblage sont requises pour que ce choix reste sûr
• ce que le premier build ou le prochain review doit encore confirmer

Si ces quatre éléments sont encore vagues, le projet n'a pas encore une vraie décision de finition de surface. Il n'a que trois ou quatre noms de finition qui concourent pour l'attention.

Table de règles précoces pour la sélection de finition de surface

La table est plus utile avant que l'équipe ne commence à comparer les noms de finition dans l'abstrait. Une fois qu'un projet devient ENEPIG vs OSP vs HASL comme si ces noms vivaient sur une échelle simple, le review a déjà perdu le contexte de carte qui rendait la décision significative.

Quand ENEPIG, OSP et HASL appartiennent à différentes zones de carte

Le moyen le plus sûr d'absorber les vieux mots-clés de finition est de les router vers le devoir de carte. Cela signifie traiter ENEPIG, OSP et HASL comme des familles de finition avec différents fardeaux de planification plutôt que comme des réponses universelles.

Commencez avec OSP. Une décision OSP contrôlée appartient à un build où la manipulation et le timing d'assemblage font partie du plan, pas une réflexion après coup. La documentation publique de planification de finition de surface de HILPCB encadre déjà OSP comme une route pratique pour les builds sensibles aux coûts avec une manipulation contrôlée et un timing d'assemblage. C'est la déclaration au niveau carte utile. Cela ne signifie pas que OSP est automatiquement la réponse intelligente la moins chère pour chaque carte. Cela signifie que OSP devient raisonnable lorsque le projet peut réellement supporter la discipline de manipulation que la finition attend.

C'est un bon exemple de pourquoi le choix de finition ne devrait pas être discuté comme une préférence de chimie autonome. Une carte peut aimer OSP d'un point de vue de coût ou de processus, mais si le package de release ne peut pas décrire clairement la fenêtre de stockage, le timing d'assemblage et le devoir de pad, alors utiliser OSP est encore une décision incomplète. Le projet a nommé une famille de finition sans documenter les hypothèses de fonctionnement qui rendent le choix stable.

Considérez maintenant HASL. Les matériaux publics de planification de finition de HILPCB positionnent HASL comme une route mainstream robuste lorsque l'ajustement de processus et l'économie sont des priorités. C'est une direction au niveau carte valide, mais elle ne devrait pas être gonflée en un défaut universel. Une route mainstream robuste n'est pas la même chose qu'une route universelle. Le review doit encore demander si la géométrie de la carte, la méthode d'assemblage et les demandes de zone locale s'adaptent réellement à une pose HASL. Si la carte inclut des zones dont le comportement de pad ou le fardeau de fonction mixte tire dans une autre direction, la réponse plus intelligente peut être de restreindre où HASL s'applique plutôt que de le forcer à travers toute la carte.

Les modes de défaillance physiques, eux, ne sont pas abstraits. HASL impose une vraie pénalité de topographie et de coplanarité. Si une zone BGA ou QFN fine-pitch en 0.4 mm est poussée sur une surface HASL, la variation d'épaisseur entre pads adjacents perturbe le volume de pâte et détruit la stabilité du dépôt avant même l'entrée en refusion. Le résultat n'est pas une simple dérive de rendement. On retrouve le scénario classique : ponts de soudure sur une rangée de pads, ouvertures sur une autre, simplement parce que la surface locale n'était jamais assez plane pour cette classe de pas. OSP échoue autrement. Son intérêt dépend d'un historique thermique maîtrisé et d'une exposition maîtrisée. Si la discipline de stockage dérive dans l'atelier d'assemblage, ou si la carte subit plusieurs cycles thermiques, le film protecteur se dégrade et laisse le cuivre nu s'oxyder. C'est ainsi qu'un choix OSP initialement raisonnable finit en refus de mouillage généralisé au lieu d'offrir une surface de brasage propre. Ce sont des modes de défaillance de zone, pas des détails de chimie. C'est pour cela qu'une revue de finition doit nommer les endroits où HASL et OSP cessent d'être sûrs, au lieu de supposer qu'un choix orienté coût survivra à toutes les fonctions locales.

C'est particulièrement important sur les cartes qui combinent des pads ordinaires avec des régions locales plus exigeantes. Une des erreurs les plus faciles dans la planification de finition est d'autoriser la région mainstream à définir toute la stratégie de finition lorsque le risque de release réel siège dans une zone plus petite mais plus conséquente. Un bord de connecteur, une interface de bonding par fil, une zone d'assemblage mixte ou une région de contact spéciale peuvent changer la question de finition même si la plupart de la carte semble routinière.

ENEPIG appartient à cette catégorie de planification plus étroite. La propre page publique de finition de HILPCB encadre ENEPIG et des finitions de spécialité similaires comme des routes à review lorsque les besoins de contact ou de fiabilité deviennent plus spécifiques. Les matériaux de produit haute fréquence et Rogers publics de HILPCB gardent également ENEPIG dans une position gardée : il devient pertinent lorsque les besoins d'assemblage de bonding par fil ou mixtes RF et analogique changent le devoir de pad. C'est la bonne pose pour une revue au niveau carte. ENEPIG n'est pas la finition de luxe qui surclasse automatiquement OSP ou HASL. C'est la famille de finition qui devient pertinente lorsque le devoir local de la carte est plus spécialisé.

Cette pose à portée de propriétaire est utile parce qu'elle empêche la revue de s'effondrer dans une table de classement à trois colonnes. OSP, HASL et ENEPIG ne sont pas seulement trois options sur un menu cosmétique. Ils répondent à différents types de questions de carte :

• OSP convient lorsque la manipulation et le timing d'assemblage restent contrôlés
• HASL convient lorsqu'une route mainstream robuste s'aligne avec le chemin de processus réel
• ENEPIG convient lorsque l'assemblage mixte, le bonding par fil ou d'autres devoirs locaux plus spécifiques justifient le fardeau de planification ajouté

Ces déclarations sont directionnelles, pas absolues. Elles aident un review de release à poser la prochaine question d'ingénierie au lieu de prétendre que le nom de finition a déjà réglé la réponse.

C'est aussi là où l'intention de mot-clé plus ancienne peut être correctement gérée. Une recherche pour ENEPIG PCB indique généralement une préoccupation sur une demande locale plus étroite, pas un cadre complet de planification de carte. Une recherche pour OSP PCB pointe souvent vers la manipulation, le timing ou la planification mainstream sensible aux coûts. Une recherche pour HASL PCB pointe souvent vers une route générale robuste, mais pas automatiquement à chaque zone sur la carte. Une revue au niveau carte ne peut traiter ces termes que s'il les garde liés au devoir, à la portée de zone et aux hypothèses de release.

Cette même discipline aide à empêcher les sujets de finition adjacents de dériver dans ce guide. Une revue de finition ne devrait pas silencieusement devenir une revue de bonding par fil, une revue de durabilité de doigt d'or ou une table de comparaison de perte RF. Ce sont des préoccupations voisines qui peuvent façonner la décision de finition, mais elles ne sont pas une preuve qu'une famille de finition devrait être globalisée à travers tout le design.

Si la carte a une zone sensible RF, gardez cette région dans une discussion de routing consciente RF plutôt que de transformer toute la carte en une carte de finition spéciale. Si l'incertitude principale de la carte est en réalité l'ajustement de route d'assemblage, déplacez le handoff vers un review d'assemblage mixte au lieu de prétendre que le nom de chimie a répondu à la question. Sur HILPCB, c'est le point où la carte a souvent besoin de se déplacer de l'étiquetage de finition vers la conversation d'assemblage réelle à travers Turnkey assembly ou, lorsque la carte a vraiment des exigences de pad local pilotées RF, à travers High frequency PCB.

Comment la séquence d'assemblage, l'exposition de stockage et la planification de finition mixte changent la réponse

La plupart des erreurs de sélection de finition se produisent parce que les équipes posent une question de matériau avant de poser une question de séquençage. L'ordre plus sûr est l'inverse. Avant de décider quel nom de famille de finition sonne bien, décidez comment la carte se déplacera à travers la fabrication, le stockage, l'assemblage et l'utilisation de contact.

La séquence d'assemblage est souvent le conducteur caché. Une carte qui a seulement besoin de soudure ordinaire sur des pads ordinaires peut supporter une pose de finition très différente d'une carte qui combine des pads ordinaires avec des zones de bonding par fil, des interfaces de contact répétées ou d'autres conditions locales qui ne devraient pas régir tout le panneau. La finition n'est pas seulement choisie pour la géométrie d'un pad. Elle est choisie pour le devoir complet que ce pad ou cette zone doit survivre.

L'exposition de stockage compte pour la même raison. Une carte qui se déplace rapidement de la fabrication dans l'assemblage vit sous un ensemble différent d'hypothèses d'une carte qui peut s'asseoir plus longtemps avant d'être construite, expédiée plus loin ou intégrée dans un calendrier plus complexe. Le langage public de planification de finition de surface de HILPCB traite déjà la fenêtre de stockage, la soudabilité, le comportement de contact et le processus d'assemblage comme partie d'un review d'ingénierie. C'est la bonne pose au niveau carte. Cela signifie que le stockage n'est pas une réflexion après coup au choix de finition ; c'est l'une des raisons pour lesquelles le choix existe.

La question suivante est de savoir si la carte a réellement besoin d'une finition partout. Les matériaux publics de finition HIL et APT supportent déjà une pose de finition multi sélective où une finition ne peut pas satisfaire proprement toute la carte. Cela est important parce que beaucoup de cartes combinent des devoirs qui n'appartiennent pas à la même règle de finition par défaut :

• pads SMT ordinaires
• pads adjacents RF ou régions locales sensibles à la perte
• régions de connecteur ou de contact répétées
• zones de bonding par fil ou d'assemblage mixte
• fonctionnalités locales orientées through-hole ou insertion

Lorsque ces devoirs coexistent, le zonage de finition devient un outil de planification de processus. Ce n'est pas une mise à niveau décorative et ce n'est pas une preuve que chaque carte devrait devenir un build de finition mixte. Cela signifie simplement que l'ingénieur devrait demander si une exigence locale déforme le choix de finition pour toute la carte.

C'est là où la finition multi sélective devient utile. Le guide peut utiliser en toute sécurité des exemples comme une finition sur des pads ordinaires et une autre sur des zones de connecteur ou liées au bonding. La clé n'est pas l'exemple spécifique seul. La clé est la logique derrière : utiliser une finition spécialisée seulement là où la carte en a réellement besoin, et garder le reste de la carte sur une pose de finition qui correspond à son propre devoir.

Cette logique de zonage est aussi là où la carte doit séparer clairement les chemins d'assemblage. Une revue de finition ne devrait pas fusionner le SMT ordinaire, le through-hole, le press-fit, le bonding et l'usure de contact en une décision synthétique. Ces chemins se chevauchent, mais ils ne sont pas interchangeables. Une carte qui inclut un comportement de soudure mixte et d'insertion a besoin d'un handoff d'assemblage plus fort qu'une carte qui reste dans une route SMT simple. Sur HILPCB, c'est souvent le point où la discussion de finition devrait se connecter à Through-hole assembly ou revenir au chemin de service de planification de finition à Finition de surface PCB.

La carte devrait également résister à transformer la finition multi sélective en une promesse de fabrication facile. La finition sélective est une vraie option de routage, mais cela ne signifie pas que chaque mélange de finition est neutre en coût, effort de masquage, rendement ou calendrier. Cette frontière est importante. Une revue au niveau carte peut dire en toute sécurité que la planification de finition mixte peut être justifiée lorsque les devoirs diffèrent à travers les zones. Il ne devrait pas dire que la conséquence de processus est triviale.

Une autre erreur courante est de laisser les exemples de zone devenir un dogme de carte entière. Par exemple, une carte peut inclure une région qui bénéficie d'une pose de finition plus spécialisée. Cela ne signifie pas automatiquement que la zone de contrôle numérique, le champ de pad ordinaire et les régions de connecteur devraient tous hériter du même choix. Une bonne planification de finition garde l'exigence spéciale locale à moins que la carte plus large ne la partage réellement.

C'est pourquoi la sélection de finition est mieux comprise comme un fardeau de review de release plutôt qu'une comparaison de catalogue. L'équipe ne choisit pas seulement une famille de finition. Elle décide comment la carte sera construite, combien de temps elle peut s'asseoir, comment différentes régions seront utilisées et si une exigence locale est assez forte pour justifier le zonage. Une fois cette logique écrite, les noms de chimie cessent de se battre les uns les autres et commencent à servir la carte.

Checklist de release et échecs courants de sélection de finition

Avant qu'une carte ne soit publiée avec ENEPIG, OSP, HASL ou un langage de finition mixte, le package devrait être capable de fermer une courte liste de questions par écrit.

D'abord, le fardeau de carte devrait être explicite. Les notes de release devraient énoncer si c'est principalement une carte d'assemblage mainstream, une carte sensible au stockage, une carte d'assemblage mixte, une carte adjacente RF ou une carte avec des devoirs spéciaux plus localisés. La planification de finition devient vague lorsque le fardeau de carte est implicite mais jamais énoncé.

Deuxièmement, le review devrait dire si la décision de finition est globale ou locale. Une règle de finition à l'échelle de la carte et une règle de finition au niveau zone sont des décisions différentes. Si le fichier dit seulement utiliser ENEPIG ou utiliser OSP sans nommer où cette logique s'applique, la sélection de finition est encore incomplète.

Troisièmement, le handoff devrait énoncer quelles hypothèses de séquence d'assemblage portent le choix. Cela inclut quel type de chemin d'assemblage la carte attend, quels devoirs locaux sont importants et si la carte compte sur un chemin de build simple ou sur un handoff plus mixte.

Quatrièmement, le package de release devrait énoncer quelle exposition de stockage ou hypothèse de manipulation importe pour la finition. Cela n'exige pas de tables exactes de durée de conservation. Cela exige une déclaration de projet pratique sur si le timing contrôlé ou la tolérance de stockage plus large fait partie de la décision de finition.

Cinquièmement, l'équipe devrait dire si une exigence locale conduit tout le plan de finition. Si la réponse est oui, le review devrait revérifier si le zonage est plus précis que de forcer une finition à travers chaque pad et interface.

Sixièmement, la question de prototype devrait être assez étroite pour interpréter. Un premier build ne devrait pas être attendu de prouver le choix de chimie, la robustesse de stockage, l'ajustement d'assemblage mixte et chaque résultat de fiabilité en aval à la fois. La meilleure question est plus petite : cette pose de finition ou de zonage s'adapte-t-elle réellement aux devoirs prévus de la carte et au chemin de handoff ?

Ces éléments de checklist sont simples, mais ils attrapent la plupart des modes d'échec réels :

• effondrement de ENEPIG, OSP et HASL en une comparaison générique de meilleure finition
• choix d'une famille de finition avant que le chemin d'assemblage ne soit clair
• autoriser une zone locale à contrôler toute la carte sans vérifier le zonage
• traiter les hypothèses de stockage comme invisibles
• traiter la finition multi sélective comme automatiquement facile
• utiliser les noms de finition comme substitut à un vrai plan de build et de handoff

L'échec le plus persistant est de transformer les noms de chimie en promesses de résultat. Un projet dit ENEPIG est meilleur, OSP est moins cher ou HASL est plus robuste et laisse le contexte de carte non énoncé. Même lorsque ces directions peuvent être utiles dans un review étroit, elles ne sont pas suffisantes par elles-mêmes. La carte doit encore expliquer ce qu'elle essaie de protéger, quels devoirs existent par zone et à quoi ressemble réellement le chemin d'assemblage.

Un autre échec récurrent est d'écrire la revue comme si la sélection de finition commence à partir de la paperasse de normes. En pratique, la plupart des erreurs de release se produisent beaucoup plus tôt. Les équipes n'ont pas encore décidé si la carte est une zone ou multi-zones, si le chemin de build est simple ou mixte, et si les hypothèses de stockage ou de contact ont été documentées. L'identité de normes compte, mais elle ne remplace pas les choix d'ingénierie antérieurs qui donnent un sens à la décision de finition.

L'échec final est de retarder le handoff de service trop longtemps. Une fois que la carte a une pose de finition stable, la prochaine étape correcte n'est pas un autre débat abstrait sur les familles de chimie. C'est un review délimité de la planification de finition réelle, de l'ajustement d'assemblage et du handoff de fabrication. Sur HILPCB, cela signifie utiliser la route de finition ou la route de devis seulement après que la carte peut expliquer ses zones, ses devoirs, son chemin d'assemblage et sa question de prototype assez clairement pour que la discussion de fabrication soit productive. C'est quand le handoff à Finition de surface PCB et, lorsque le package de build est prêt, un Request a quote formel devient utile.

FAQ

ENEPIG est-il toujours meilleur qu'OSP ou HASL ?

Non. Un review plus sûr demande quel devoir la carte essaie de supporter. ENEPIG appartient à une catégorie plus étroite où l'assemblage mixte, le bonding par fil ou d'autres besoins de contact plus spécifiques sont importants. OSP et HASL appartiennent à différentes poses de planification et devraient être jugés contre la manipulation, le chemin d'assemblage et le devoir de zone plutôt que contre une échelle premium.

OSP et HASL devraient-ils être comparés comme des options simples coût contre qualité ?

C'est trop superficiel. OSP devrait être review ensemble avec la discipline de manipulation et le timing d'assemblage, tandis que HASL devrait être review ensemble avec la géométrie de carte réelle et l'ajustement de processus. La question au niveau carte n'est pas seulement le prix. C'est si la pose de finition s'adapte aux hypothèses de release.

Une carte à fonction mixte a-t-elle automatiquement besoin d'une finition multi sélective ?

Non. Les cartes à fonction mixte sont le principal endroit où le zonage devient worth reviewing, mais le review doit encore prouver qu'une finition ne peut pas satisfaire proprement les devoirs réels de la carte. La finition multi sélective est un outil de planification de processus, pas une mise à niveau par défaut.

Cette revue peut-il être utilisé comme un résumé de norme de finition IPC ?

Non. Le takeaway utile ici est plus étroit : faire correspondre les familles de finition aux zones de carte, au chemin d'assemblage, à l'exposition de stockage et au devoir de contact. Si le projet a besoin d'une interprétation IPC exacte, de valeurs d'épaisseur ou de seuils d'acceptation, cela nécessite des preuves de normes rafraîchies plutôt qu'un guide de planification de carte.

La finition de surface affecte-t-elle la qualité d'assemblage ?

Oui, mais le review pratique est sur l'ajustement entre la finition et le chemin d'assemblage, pas sur le fait qu'un nom de finition sonne plus avancé. La carte devrait confirmer quel type de soudure, de manipulation, de devoir de contact ou d'assemblage mixte la finition doit supporter avant que le build ne soit publié.

Quand une équipe devrait-elle arrêter de débattre la chimie et se déplacer vers le handoff de fabrication ?

Une fois que la carte peut énoncer ses zones, ses devoirs dominants, son chemin d'assemblage, ses hypothèses de stockage et la une question de prototype encore ouverte. À ce point, l'étape productive suivante est le review de service et le handoff de devis plutôt qu'un autre tour de comparaison de finition générique.

Prochaines étapes

Si la carte ne sait toujours pas si elle a besoin d'une finition sélective multi-zones, ou s'il existe un doute réel sur la capacité de HASL ou OSP à tenir le rendement d'assemblage dans des zones BGA denses, ne laissez pas cette incertitude passer jusqu'au prototype.

Envoyez le package de release complet — Gerber, BOM et fenêtre prévue d'assemblage et de stockage — à [email protected], ou chargez-le via la Quote page. L'équipe DFM et ingénierie procédé de HILPCB renverra un avis sous 24 hours pour identifier la combinaison de finition la plus sûre selon les zones, y compris les pads RF, les zones de contact de bord ou de finger, et les zones SMT ordinaires, afin de figer la route de fabrication avant le premier build.

Sources

• HILPCB: Finition de surface PCB
  Supporte la pose publique de planification de finition de surface de HILPCB à travers ENIG, OSP, HASL, ENEPIG et les options connexes, y compris les axes de review de soudabilité, fenêtre de stockage, performance de contact et processus d'assemblage.

• HILPCB: High Frequency PCB
  Supporte la pose à portée de propriétaire que les pads sensibles RF locaux peuvent nécessiter une logique de finition différente des régions de carte ordinaires, et que le choix de finition devrait être lié à la performance RF contre le fardeau d'assemblage plutôt que traité comme un défaut universel.

• HILPCB: Rogers PCB
  Supporte la pose à portée de propriétaire que ENEPIG appartient à des contextes de bonding par fil ou mixtes RF et analogues plus étroits plutôt que de servir comme une règle de finition de carte entière universelle.