La crescita accelerata dell'intelligenza artificiale, dell'infrastruttura cloud e dei data center hyperscale sta ridefinendo gli standard di prestazione per l'hardware server moderno. Presso HILPCB, siamo specializzati nella produzione di PCB a interconnessione ad alta densità (HDI) progettati per server AI, schede madri di calcolo e sistemi aziendali che richiedono un'eccezionale integrità del segnale, stabilità PDN ad alta corrente e affidabilità a lungo termine.
Le nostre schede circuitali HDI sono il fondamento dell'infrastruttura di calcolo odierna – supportano processori multi-core, terabyte di memoria e interconnessioni SerDes 112G/224G all'interno di ambienti rack termicamente impegnativi. Dalle schede madri server con alto numero di strati alle schede acceleratore GPU e backplane, forniamo soluzioni HDI di precisione che assicurano coerenza delle prestazioni sotto operazione continua 24/7.
Combinando ingegneria PCB avanzata, fabbricazione a impedenza controllata e assemblaggio di PCB HDI chiavi in mano, aiutiamo gli OEM e i provider cloud ad accelerare i lanci di prodotti soddisfacendo allo stesso tempo i severi requisiti di affidabilità e conformità degli ambienti data center.
Produzione di PCB a interconnessione ad alta densità a costo ottimizzato
Fornire PCB a interconnessione ad alta densità affidabili per i server richiede un bilanciamento tra prestazioni all'avanguardia e costo totale di proprietà. Nei design di server densi, ogni scelta di design, materiale e processo impatta direttamente l'affidabilità del sistema e i costi operativi.
1. Ingegnerizzazione per la producibilità (DFM/DFA) Eseguiamo revisioni DFM/DFA complete – ottimizzando le reti di distribuzione dell'alimentazione, analizzando l'integrità del segnale per PCIe Gen5/Gen6 e validando i via termici per l'assemblaggio SMT. Per le interfacce SerDes ad alta velocità, la modellazione dell'impedenza e l'analisi della diafonia prevengono costose ripetizioni.
2. Strategia dei materiali I materiali sono critici per l'affidabilità del server. Approvvigioniamo laminati PCB alta velocità per la segnalazione PAM4 56G/112G, strati PCB rame pesante per la distribuzione dell'alimentazione (fino a 6 once) e nuclei PCB alto Tg per il funzionamento continuo ad alta temperatura.
3. Processi automatizzati Le nostre linee di produzione PCB backplane supportano conteggi di 20-40 strati con laminazione sequenziale, test di impedenza controllata e validazione di continuità elettrica al 100%. L'ispezione a raggi X e l'analisi in sezione trasversale assicurano l'affidabilità dei via.
4. Ottimizzazione della resa I PCB server integrano processori e memoria costosi. Implementiamo controllo di processo avanzato, rilevamento automatico dei difetti e analisi statistica della resa per mantenere una resa di primo passaggio >98% – critica per l'economia competitiva del server.
5. Garanzia della qualità del ciclo di vita I server operano 24/7 per anni in condizioni termicamente impegnative. Eseguiamo test di vita accelerati, cicli termici secondo standard JEDEC e test di vibrazione. Ciò riduce i guasti sul campo ed estende la vita di servizio del sistema.
Combinando ingegneria di precisione, materiali di grado server, automazione e test rigorosi, forniamo PCB a interconnessione ad alta densità che soddisfano i requisiti di affidabilità del data center mantenendo al contempo prezzi competitivi.
Gestione dell'integrità dell'alimentazione nel design di PCB server ad alta densità
Nei server moderni con processori multi-core che assorbono centinaia di ampere, l'integrità dell'alimentazione è critica per la stabilità e le prestazioni del sistema. Il calo di tensione, il rimbalzo di massa e il rumore dell'alimentazione possono causare crash del sistema, corruzione dei dati e degrado delle prestazioni.
Elementi chiave della nostra strategia di integrità dell'alimentazione per i PCB a interconnessione ad alta densità includono:
- Simulazione della rete di distribuzione dell'alimentazione (PDN) che modella l'impedenza attraverso lo spettro di frequenza
- Design del piano di alimentazione multistrato con strategie ottimizzate di posizionamento dei condensatori di disaccoppiamento
- Strutture via a bassa induttanza che minimizzano l'impedenza PDN per una risposta transitoria rapida
- Selezione strategica del peso del rame utilizzando PCB rame pesante per l'elevata capacità di trasporto della corrente
- Disaccoppiamento di massa e alta frequenza ottimizzato per le reti di distribuzione dell'alimentazione del processore
- Continuità del piano di massa che fornisce percorsi di ritorno a bassa impedenza e riduce l'EMI
Implementando pratiche di progettazione complete per l'integrità dell'alimentazione, assicuriamo che i PCB a interconnessione ad alta densità forniscano alimentazione pulita e stabile ai processori ad alte prestazioni – abilitando prestazioni di sistema massime e tempo di attività in ambienti data center impegnativi.
Accelerazione del time-to-market per le piattaforme server
Velocità come imperativo competitivo Nel mercato server in rapida evoluzione, il time-to-market determina il posizionamento competitivo. Le nuove generazioni di processori, standard di memoria e tecnologie di rete creano finestre ristrette per il deployment della piattaforma.
Flusso di lavoro di produzione integrato Il nostro processo di produzione di PCB a interconnessione ad alta densità combina:
- Verifica avanzata dell'integrità del segnale – validazione pre-produzione delle interfacce PCIe Gen5/6, DDR5 ed Ethernet 400G.
- Prototipazione complessa rapida – consegna di schede server 20+ strati in 10-12 giorni.
- Capacità di produzione scalabile – supportando l'assemblaggio di grandi volumi per i deployment di data center.
Tempi di consegna ridotti, rischio inferiore Consolidando la fabbricazione PCB e l'assemblaggio chiavi in mano sotto lo stesso tetto, eliminiamo i ritardi della catena di fornitura e acceleriamo le tempistiche di qualifica. Questa integrazione permette un ingresso nel mercato più veloce mantenendo al contempo la qualità richiesta per il deployment aziendale.
Reattività di mercato Questa efficienza operativa ti permette di:
- Catturare le opportunità di mercato precoci per le piattaforme server di prossima generazione.
- Rispondere rapidamente ai requisiti dei clienti e alle specifiche dei provider cloud.
- Distribuire ottimizzazioni delle prestazioni senza cicli di qualifica prolungati.
Personalizzazione per architetture server avanzate
I data center moderni servono carichi di lavoro diversificati – dai server general purpose dual-socket ai sistemi di training AI accelerati da GPU, all'infrastruttura componibile disaggregata. Ogni architettura richiede design di PCB a interconnessione ad alta densità ottimizzati per specifici requisiti di calcolo, memoria e rete.
Forniamo ingegneria specializzata per applicazioni impegnative, inclusi PCB substrato IC per l'advanced packaging, PCB ad alta conduttività termica per acceleratori di computing GPU e PCB backplane per l'interconnessione di chassis server blade.
Con competenza in architettura server, segnalazione ad alta velocità (PCIe, CXL, DDR) e conformità con gli standard OCP e PICMG, aiutiamo i produttori di server a distribuire PCB a interconnessione ad alta densità che abilitano le prestazioni di data center di prossima generazione.
Soluzioni end-to-end per programmi PCB server
Lanciare prodotti server competitivi richiede più della fabbricazione di PCB – richiede un supporto ingegneristico completo durante l'intero ciclo di vita del prodotto.
Le nostre capacità includono:
- Analisi completa dell'integrità del segnale e dell'alimentazione utilizzando strumenti di simulazione standard del settore
- Ingegneria dei componenti e gestione della supply chain per BOM server complessi
- Test funzionali avanzati inclusi validazione a livello di sistema e burn-in
- Assemblaggio box build per l'integrazione completa a livello rack
Consolidando questi servizi, riduciamo il rischio di sviluppo, acceleriamo le tempistiche di qualifica e assicuriamo qualità costante – dall'assemblaggio in piccoli lotti per la pre-produzione alla fabbricazione in volume per i deployment di data center. Questo approccio completo fornisce PCB a interconnessione ad alta densità ottimizzati per l'infrastruttura di computing moderna.