Chez HILPCB Factory, nous sommes spécialisés dans le prototypage rapide de PCB Rogers et la fabrication de PCB haute fréquence conçus pour une validation RF rapide et précise. Notre capacité de livraison en 24 à 48 heures permet aux ingénieurs d'itérer rapidement tout en maintenant la précision exigée par les applications RF, micro-ondes et millimétriques avancées.
Nous servons les innovateurs mondiaux développant des produits pour les communications sans fil, les radars automobiles, les charges utiles satellitaires et la navigation aérospatiale — où l'intégrité du signal et le délai d'exécution sont tout aussi critiques.
Pourquoi le prototypage rapide est crucial dans la conception RF
Dans la conception RF et micro-ondes, même de légères variations de matériau ou de géométrie peuvent affecter considérablement l'impédance, la perte de signal et la stabilité du système. Les simulations seules ne peuvent pas prendre en compte tous les effets parasites et de tolérance — rendant les prototypes physiques de PCB Rogers indispensables pour la validation en conditions réelles.
Avantages du prototypage rapide Rogers
- Retour de performance immédiat : Détectez les inadéquations et les problèmes de résonance avant de vous engager dans l'outillage de production.
- Cycles de produit accélérés : Permet une itération plus rapide dans le réglage d'antenne et l'optimisation de circuit.
- Coût global réduit : Identifiez les problèmes de mise en page ou de matériau tôt, évitant une reprise coûteuse plus tard dans l'assemblage en grand volume.
- Fiabilité améliorée : Validez les matériaux et les empilements pour la résilience à la température, à l'humidité et aux vibrations.
En reliant la simulation et la production grâce au prototypage rapide, les équipes RF peuvent valider les hypothèses de conception dans des conditions électriques, thermiques et mécaniques réelles.
Capacités avancées de HILPCB dans la fabrication de PCB haute fréquence
HILPCB intègre une technologie de fabrication avancée et un contrôle de processus de précision pour répondre aux exigences strictes de la fabrication de PCB haute fréquence. Nos systèmes de production sont conçus pour les défis uniques des matériaux Rogers — du contrôle de la micro-géométrie à la cohérence diélectrique.
Capacités d'ingénierie clés
- Imagerie directe laser (LDI) : Assure une précision de trace inférieure à 75 µm et un contrôle d'impédance serré.
- Perçage de microvia laser : Permet des vias empilés et décalés dans les conceptions HDI PCB.
- Stratification séquentielle : Prend en charge les constructions hybrides Rogers + PCB FR4.
- Placage de cuivre contrôlé : Maintient un dépôt uniforme pour une transmission de signal stable.
- Contrôle de processus environnemental : Une humidité et une température constantes assurent la stabilité dimensionnelle des noyaux diélectriques minces.
- Contre-perçage et équilibrage du cuivre : Minimise la résonance de stub et le retard de phase pour le routage RF de précision.
Nous atteignons régulièrement des rapports d'aspect jusqu'à 10:1 et maintenons les tolérances d'impédance dans ±5%, critique pour les conceptions de modules PCB haute vitesse et RF.
Sélection de matériaux Rogers pour le prototypage de PCB haute fréquence
Chez HILPCB, nous maintenons un inventaire large et certifié de stratifiés haute fréquence Rogers, couvrant tout le spectre des composites hydrocarbure-céramique, PTFE et thermodurcissables. La sélection du bon matériau détermine directement la stabilité RF, le contrôle d'impédance et la fiabilité thermique — essentiels pour un prototypage micro-ondes et millimétrique réussi.
Série RO4000 — Économique et fiable
- RO4003C / RO4350B / RO4835 Matériaux hydrocarbure-céramique avec Dk 3,38–3,66 et faible perte (0,0027–0,0037). Excellents pour les modules 5G, les capteurs radar et les circuits mixtes. RO4835 ajoute une résistance à l'oxydation pour une stabilité thermique plus élevée. Compatible avec les processus PCB FR4, idéal pour les empilements hybrides.
Série RT/duroid — Perte ultra-faible pour l'aérospatiale et la défense
- RT/duroid 5870 / 5880 / 6002 / 6010LM Matériaux à base de PTFE avec Dk de 2,2 à 10,2 et perte extrêmement faible (jusqu'à 0,0009). Conçus pour les communications satellitaires, les radars et les antennes réseau à commande de phase. Excellente stabilité de phase et faible absorption d'humidité. Préférés dans les PCB haute fréquence et les systèmes radar de précision.
Série RO3000 — Propriétés électriques et mécaniques équilibrées
- RO3003 / RO3010 / RO3035 / RO3203 Composites PTFE chargés de céramique avec Dk 3,0–10,2, stables en température et humidité. Utilisés dans les filtres de station de base, les amplificateurs de puissance et les modules GPS. Offre une tolérance diélectrique serrée pour un contrôle d'impédance reproductible.
Série RO6000 — Conductivité thermique élevée pour la RF de puissance
- RO6002 / RO6035HTC / RO6202 / RO6633N Conductivité thermique améliorée (0,8–1,2 W/m·K) et faible expansion en axe Z. Idéal pour les amplificateurs de puissance, les convertisseurs micro-ondes et les radars automobiles. Compatible avec les conceptions thermiques PCB à âme métallique.
Série thermodurcissable TMM — Stabilité céramique avec un traitement plus facile
- TMM3 / TMM6 / TMM10i / TMM13 Stratifiés micro-ondes thermodurcissables avec Dk 3,27–13 et tangente de perte inférieure à 0,002. Adhérence élevée du cuivre, pas de fluage à froid et CTE adapté au cuivre. Utilisés dans les filtres aérospatiaux, les oscillateurs et les modules RF haute stabilité.
Intégration de matériaux avancés
HILPCB prend en charge les empilements hybrides combinant des couches Rogers et FR4, tels que RO4350B + FR4 ou TMM + RO4003C, atteignant un équilibre entre performance électrique, coût et résistance mécanique. Nos ingénieurs aident à la conception d'empilement, à la modélisation d'impédance et à la sélection diélectrique pour assurer un comportement haute fréquence cohérent entre les prototypes et la production.
Du prototype à la production : Transition transparente
La transition du prototype à la production est une phase critique. Chez HILPCB, nous assurons une mise à l'échelle fluide grâce à :
- Optimisation DFM : Affinage de la conception pour la fabricabilité et l'amélioration du rendement.
- Correspondance des processus : Cohérence entre les paramètres de prototype et de production à grande échelle.
- Continuité des matériaux : Approvisionnement vérifié de stratifiés Rogers identiques pour la production en volume.
- Assemblage SMT intégré : L'assemblage interne et la fabrication clé en main minimisent la complexité logistique.
- Contrôle de la documentation : Traçabilité complète avec les rapports Gerber, d'impédance et de test pour la continuité de production.
Cette intégration raccourcit les délais et préserve les performances électriques de la validation du prototype au déploiement en masse.
Partenaire avec HILPCB pour le prototypage et la fabrication de PCB Rogers
Chez HILPCB, nous combinons vitesse, précision et profondeur technique pour aider les ingénieurs RF à réussir du premier coup. Nos services de prototypage rapide de PCB Rogers et de fabrication de PCB haute fréquence fournissent un support de bout en bout — de la revue de conception aux prototypes assemblés et testés prêts pour l'intégration.
Pourquoi choisir HILPCB
- Délai d'exécution de 24 à 48 heures pour les configurations standard.
- Équipement avancé et ingénieurs RF expérimentés.
- Processus certifiés (ISO 9001, IATF 16949, AS9100).
- Livraison mondiale et support client réactif.
Lorsque le time-to-market et la précision des performances comptent le plus, HILPCB fournit l'agilité, l'expertise et la fiabilité que votre programme RF exige.