In Bereichen wie Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Medizintechnik und Automotive-Sicherheitssystemen gibt es keinen Spielraum für PCB-Ausfälle. Ein High-Reliability-PCB muss extremen Temperaturen, Vibrationen, Feuchtigkeit, langer Nutzungsdauer und elektrischen Belastungen standhalten – ohne Signal- oder Strukturverlust.
Highleap PCB Factory ist spezialisiert auf die Fertigung und Assemblierung von High-Reliability-PCBs gemäß IPC Class 2 und Class 3. Unsere Kompetenz basiert auf strikter Qualitätskontrolle, nachvollziehbaren Prozessen und dem Einsatz fortschrittlicher Materialien – für die höchsten Anforderungen in kritischen Anwendungen.
Was unterscheidet ein High-Reliability-PCB?
Im Gegensatz zu Consumer-Boards liegt bei High-Reliability-PCBs der Fokus auf Langzeitstabilität, Nachverfolgbarkeit und elektrischer Integrität. Dazu zählen:
- High-Tg- und Low-CTE-Substrate für thermische Zyklenfestigkeit
- Schwere Kupferlagen für stabile Stromversorgung unter Extrembedingungen
- Fortschrittliche Lötstopplack- und Oberflächenkontrolle gegen Oxidation
- Lochwandqualität mit 360°-Plattierung und ohne Ringausbrüche
- Umfassende elektrische Tests (Flying Probe + Nagelbett)
Viele dieser Features sind Standard bei unseren Produktionen für High-Tg PCB, Heavy Copper PCB und Backplane PCB.
Für anspruchsvolle Anwendungen gebaut
Wir liefern High-Reliability-PCBs für:
- Luftfahrt-Steuerungen und Flugnavigationssysteme
- Militärische RF-Module und Stromverteilungsboards
- Automotive-LiDAR, ADAS und Motorsteuerungs-PCBs
- Medizinische Bildgebung und Class II/III-Geräte
- Industrielle Robotik und Hochlast-Servosteuerung
Hier ist Zuverlässigkeit ein Muss. Unsere mehrstufige Inspektion mit AOI, Röntgen, Mikrosektion und IPC 6012 Class 3-Prüfung garantiert höchste Qualität in jedem Schritt.
Materialtechnologie für höchste Zuverlässigkeit
Highleap PCB Factory setzt auf die richtige Materialkombination. Laminatauswahl ist bei uns kein Formalismus – wir stimmen thermische, mechanische und elektrische Eigenschaften gezielt auf die Einsatzprofile ab.
Unsere Materialkompetenz umfasst:
| Materialtyp | Anwendungsschwerpunkt |
|---|---|
| Keramik PCB | Hohe Wärmeabfuhr, minimale dielektrische Verluste |
| Metallkern PCB | Vibrationsfestigkeit, mechanische Stabilität |
| Rigid-Flex PCB | 3D-Verpackung, Bewegungstoleranz in dynamischen Systemen |
| HDI mit gestapelten Vias | Miniaturisiertes Routing für Fine-Pitch BGA und Sensoren |
| Individuelle Stackups | Impedanzkontrolle, EMI-Shielding, Hochspannungsisolation |
Jedes Design wird frühzeitig mit unserem eigenen Gerber Viewer und 3D PCB Viewer validiert – für volle Transparenz bei Layer-Interaktionen und Freiräumen. Ob Kupferbalancierung für Vielschichtplatten oder kontrollierte Glasgewebe für SI-kritische Routen – unsere Engineering-Teams passen Materialien gezielt an Missionsziele an.
Komplettes High-Reliability-PCB-Assemblierungs-Workflow
Zuverlässigkeit endet nicht beim Blanko-Board. Highleap PCB Factory bietet streng kontrollierte SMT- und THT-Assemblierung, optimiert für IPC Class 2/3 und raue Einsatzbedingungen.
Service-Highlights:
- Detaillierte BOM- und Footprint-Prüfung mit 3D PCB Viewer
- Präzise Durchsteckmontage mit kontrollierten Temperaturprofilen und automatisierter Bestückung
- End-to-End Box-Build Assemblierung für direkt integrierbare Module
- Profiloptimierung nach Lötlegierung, Via-Typ und Stackup
- 100% elektrische Tests: Flying Probe, ICT und optionaler Burn-In
Alle Einheiten sind rückverfolgbar bis zum Los/Batch, mit Serienberichten für QA-Audits. So erhalten Sie mit Highleap PCB Factory nicht nur eine Platine – sondern dokumentierte Zuverlässigkeit von CAD bis Versand.
Wir bieten:
- BOM-Risikoanalyse und 3D PCB Viewer vor Baubeginn
- IPC-A-610 Class 2/3 SMT und Durchsteckmontage
- Turnkey-Lösungen vom Board bis zum Box-Build
- Thermoprofil-Feinabstimmung je nach Lötlegierung und Design
- Umfassende Testabdeckung: ICT, Flying Probe, FCT, Schutzlackierung
Jede gelieferte Platine ist für jahrelange, kritische Einsätze zertifiziert.
Warum Ingenieure Highleap PCB Factory vertrauen
Mit jahrzehntelanger Erfahrung und weltweiten Projekten ist Highleap PCB Factory ein verlässlicher Partner für High-Reliability-PCB-Fertigung und Assemblierung.
Unsere Stärken:
- Materialexpertise und hybride Boardstrukturen
- Fortgeschrittene Inspektion, DFM-Checks und IPC-Klassifizierung
- Reinraumgesteuerte Laminierung und automatisierte Prüfung
- Schnelle globale Lieferung und technischer Support
Wer Systeme entwickelt, die keine PCB-Ausfälle tolerieren dürfen, vertraut auf einen Hersteller, der für Langzeit-Performance und Zuverlässigkeit baut – vertrauen Sie Highleap PCB Factory.