用于数据中心服务器的高密度互连PCB

人工智能、云基础设施和超大规模数据中心的加速增长正在重新定义现代服务器硬件的性能标准。在HILPCB，我们专门制造高密度互连（HDI）PCB，专为AI服务器、计算主板和企业系统而设计，这些应用需要卓越的信号完整性、高电流PDN稳定性和长期可靠性。

我们的HDI电路板是当今计算基础设施的基础——支持多核处理器、TB级内存和112G/224G SerDes互连，并在热要求苛刻的机架环境中运行。从高层数服务器主板到GPU加速器和背板，我们提供精密构建的HDI解决方案，确保持续24/7运行下的性能一致性。

通过结合先进的PCB工程、受控阻抗制造和交钥匙HDI PCB组装，我们帮助OEM和云提供商加速产品上市，同时满足数据中心环境的严格可靠性和合规性要求。

成本优化的高密度互连PCB制造

为服务器提供可靠的高密度互连PCB需要在尖端性能与总拥有成本之间取得平衡。在密集的服务器设计中，每个设计选择、材料和工艺都直接影响系统可靠性和运营成本。

1. 可制造性设计 (DFM/DFA) 我们进行完整的DFM/DFA审查——优化电源分配网络，分析PCIe Gen5/Gen6的信号完整性，并验证用于SMT组装的热过孔。对于高速SerDes接口，阻抗建模和串扰分析可防止昂贵的重新设计。

2. 材料策略 材料对服务器可靠性至关重要。我们采购用于56G/112G PAM4信令的高速PCB层压板、用于电源分配（高达6盎司）的厚铜PCB层以及用于持续高温运行的高Tg PCB芯材。

3. 自动化工艺 我们的背板PCB生产线支持20-40层数，具有顺序层压、受控阻抗测试和100%电气连续性验证。X射线检测和横截面分析确保过孔可靠性。

4. 良率优化 服务器PCB集成了昂贵的处理器和内存。我们实施先进的工艺控制、自动缺陷检测和统计良率分析，以维持>98%的一次通过良率——这对服务器经济性至关重要。

5. 生命周期质量保证 服务器在热要求苛刻的条件下24/7运行多年。我们执行加速寿命测试、符合JEDEC标准的热循环和振动测试。这减少了现场故障并延长了系统服务寿命。

通过结合精密工程、服务器级材料、自动化和严格测试，我们提供满足数据中心可靠性要求的高密度互连PCB，同时保持有竞争力的价格。

高密度互连PCB

在具有多核处理器、消耗数百安培电流的现代服务器中，电源完整性对系统稳定性和性能至关重要。电压跌落、地弹和电源噪声可能导致系统崩溃、数据损坏和性能下降。

我们高密度互连PCB电源完整性策略的关键要素包括：

通过实施全面的电源完整性设计实践，我们确保高密度互连PCB向高性能处理器提供清洁、稳定的电源——在要求苛刻的数据中心环境中实现最大系统性能和正常运行时间。

速度作为竞争要素 在快速发展的服务器市场中，上市时间决定了竞争定位。新的处理器代次、内存标准和网络技术创造了狭窄的平台部署窗口。

集成制造工作流程 我们的高密度互连PCB生产过程结合了：

缩短交货时间，降低风险 通过在一个屋檐下整合PCB制造和交钥匙组装，我们消除了供应链延迟并加速了认证时间表。这种集成使得能够更快地进入市场，同时保持企业部署所需的质量。

市场响应能力 这种运营效率使您能够：

高密度互连PCB

现代数据中心服务于多样化工作负载——从双路通用服务器到GPU加速的AI训练系统，再到分解式可组合基础设施。每种架构都需要针对特定计算、内存和网络要求优化的高密度互连PCB设计。

我们为要求严苛的应用提供专门的工程服务，包括用于先进封装的IC载板PCB、用于GPU计算加速器的高导热PCB，以及用于刀片服务器机箱互连的背板PCB。

凭借在服务器架构、高速信令（PCIe、CXL、DDR）以及符合OCP和PICMG标准方面的专业知识，我们帮助服务器制造商部署能够实现下一代数据中心性能的高密度互连PCB。

推出有竞争力的服务器产品需要的不仅仅是PCB制造——它需要在整个产品生命周期中提供全面的工程支持。

我们的能力包括：

通过整合这些服务，我们降低了开发风险，加速了认证时间表，并确保了一致的质量——从预生产的小批量组装到数据中心部署的批量制造。这种全面的方法提供了针对现代计算基础设施优化的高密度互连PCB。