HILPCB工厂是全球领先的Rogers PCB制造商，为世界要求最严苛的电子系统提供精密设计的高频电路板。我们加工所有主要的Rogers材料——包括4003C、4350B、5880、6002和TMM系列——为电信、雷达、航空航天、汽车和国防应用提供卓越性能。
我们的工程专业知识、先进的制造技术和严格的质量体系确保每块Rogers PCB都满足信号完整性、可靠性和长期稳定性的最严格标准。
Rogers PCB制造的全面专业知识
凭借超过20年的经验，HILPCB已掌握从PTFE复合材料到陶瓷填充基板的全系列高频PCB制造工艺。我们的工程师了解Rogers材料的独特挑战——如附着力、钻孔精度和热控制——从而实现一致的良率和稳定的RF特性。
端到端的工程能力
- 叠层优化： 材料和介电常数调谐以实现受控阻抗。
- 热和信号分析： 仿真确保在高功率和温度变化下的稳定性。
- RF建模： 先进的场求解器分析在制造前预测性能。
- 制造可扩展性： 从单个原型到大规模生产，我们适应您产品生命周期的每个阶段。
这些能力确保了从高速PCB模块到先进IC载板PCB设计的应用中可靠的性能。
Rogers材料组合：4003C, 4350B, 5880, 6002, 和 TMM
RO4003C
一种碳氢陶瓷层压板，Dk = 3.38，RO4003C在电气性能和易于制造之间取得平衡。与标准FR4 PCB工艺兼容，它在保持高达10 GHz一致性的同时降低了成本——是5G基站、汽车雷达和天线阵列的理想选择。
RO4350B
玻璃增强的碳氢陶瓷，提供卓越的机械稳定性和低Z轴膨胀，减少热循环期间的过孔疲劳。常用于多层RF、背板PCB和高可靠性通信硬件。
RT/duroid 5880
一种超低损耗PTFE复合材料（Dk = 2.20, tanδ = 0.0009），提供卓越的相位稳定性和最小的信号衰减。是航空航天雷达、卫星通信和精密导航系统的首选。
Rogers 6002
陶瓷填充PTFE层压板，热导率是标准PTFE的3倍，是高功率放大器、逆变器和厚铜PCB电路的理想选择。
TMM系列
热固性微波材料，结合了陶瓷增强和聚合物稳定性。介电常数从3.27到12.85，它们提供尺寸稳定性、低吸湿性以及与无铅组装兼容——使其适用于无卤PCB应用。
用于高频精度的先进制造技术
与标准FR4不同，Rogers层压板需要专用的加工顺序以保持介电常数一致性、铜附着力和机械稳定性。在HILPCB，每条Rogers生产线都在受控的环境和工艺参数下运行，这些参数专门针对PTFE基和陶瓷填充材料进行了调整。
关键制造工艺
- 表面处理和铜附着力： Rogers材料如RO4003C或TMM系列表面能低，使得附着力具有挑战性。我们采用等离子体活化和氧化物替代处理来粗糙化和化学改性铜表面，确保牢固的结合强度而不降低介电均匀性。
- 层压控制： 精确的温度和压力曲线至关重要。我们的真空辅助层压消除了层间的空洞并确保均匀的树脂流动。对于结合FR4 PCB和Rogers芯的混合结构，我们同步Tg和流动特性以防止分层或树脂缺乏。
- 钻孔和过孔金属化： PTFE和陶瓷填充层压板要求低机械应力和高精度。我们使用金刚石涂层工具进行机械钻孔，使用UV/CO₂激光系统进行微孔加工。钻孔后，在铜沉积之前进行等离子体去污和化学清洗以去除氟聚合物残留物——这对于HDI PCB设计中的稳定镀通孔至关重要。
- 成像和蚀刻： 细线图案化使用激光直接成像（LDI）实现±10 µm精度。我们针对低损耗箔典型的高反射铜表面调整曝光能量。优化的蚀刻化学物质最小化底切，以在多层PCB结构中实现一致的线宽和阻抗控制。
- 铜电镀和表面处理： 受控的电镀确保高纵横比过孔（高达10:1）中均匀的铜厚度。对于RF和微波组件，我们提供ENIG、ENEPIG和化学沉银表面处理，在支持SMT组装的同时保持低插入损耗。
- 环境稳定性： 每个制造区域保持<45%的相对湿度和±1°C的温度控制以保持尺寸稳定性。连续监测防止吸湿，否则可能导致介电性能变化或翘曲。
跨频率的一致精度
通过结合精确的层压控制、优化的钻孔参数和低应力电镀工艺，HILPCB实现了小至60 µm的线宽/线距，并在大面板上保持介电均匀性。这确保了从DC到40 GHz的一致阻抗性能——满足雷达系统、高速数字背板和5G通信模块的要求。
阻抗控制和质量验证
信号准确性始于精确的阻抗控制——专业Rogers PCB制造的基石。
工程和验证
- 使用3D场求解器进行生产前建模以验证设计公差。
- 过程中介电常数和电镀厚度测量确保一致性。
- 通过时域反射计（TDR）进行最终测试，实现±5%的阻抗精度。
过程监控和文档记录
每批产品都通过统计过程控制（SPC）进行跟踪，控制图监控变异，能力指数验证稳定性。每次交付都包括完整的文档包：测试结果、切片照片和柔性PCB及软硬结合组装的认证数据。
这种方法保证了可重复的阻抗性能——对于一站式组装和RF集成至关重要。
认证、环境责任和安全
HILPCB工厂遵守国际制造标准和可持续实践。
- 质量认证： ISO 9001, IPC-A-600 Class 3, IATF 16949, 和 AS9100，满足航空航天级可靠性。
- 环境合规： RoHS, REACH, 和 ISO 14001认证。
- 负责任制造： 无冲突材料采购和节能生产线。
- 数据保护： 安全的ITAR合规基础设施和保密协议，用于国防和金属基PCB应用。
这些认证为任务关键型、高频和环境受监管的项目提供了充分保证。
为什么全球客户选择HILPCB作为他们的Rogers PCB合作伙伴
技术优势
HILPCB的优势在于我们的垂直整合和深厚的材料专业知识。 从叠层设计和层压到表面处理和组装，每个流程都在内部执行——提供无与伦比的一致性、更短的交货时间和卓越的电气性能。
服务和可扩展性
- 快速原型制作： 24–48小时快速周转生产，用于设计验证。
- 灵活的生产量： 从原型到大规模制造，具有成本效益的扩展。
- 协作工程： 实时咨询布局、阻抗和组装优化。
- 响应式沟通： 项目跟踪与即时技术反馈。
经过验证的可靠性和价值
全球OEM选择HILPCB的原因：
- 有竞争力的价格，不牺牲精度。
- 在恶劣环境下的长期可靠性。
- 通过先进测试验证的一致质量。
- 专注于创新而不仅仅是生产的工程合作伙伴关系。
与HILPCB合作 – 您值得信赖的Rogers PCB制造商
在HILPCB，卓越被设计到您PCB的每一层。我们的目标不仅是制造，而且是赋能创新——将高频设计转化为可靠的、可投入生产的解决方案。
我们结合工程咨询、精密制造和完整的组装服务，以简化您的开发周期并确保一次成功。无论您是开发下一代雷达系统、5G基础设施还是卫星通信模块，HILPCB都能提供您的项目所需的可靠性、一致性和支持。
合作伙伴优势：
- 端到端制造：从材料选择到最终SMT贴装和测试。
- 专门的项目管理和全球物流，确保准时交付。
- 每批产品的技术文档、测试验证和完全可追溯性。
- 持续的过程改进，确保卓越的投资回报率和产品寿命。
凭借在Rogers、TMM和混合介电系统方面经过验证的专业知识，HILPCB是您精密设计高频PCB的长期合作伙伴——为当今的挑战和明天的创新而打造。