HILPCB是全球信赖的Rogers PCB供应商，为射频、微波和毫米波设计提供经过验证的材料采购和精密制造。凭借强大的材料合作伙伴关系、认证的质量体系和高效的全球物流网络，我们确保工程师和OEM能够准时收到正品Rogers层压板——每次如此。
选择专业Rogers PCB供应商的考量因素
选择合适的Rogers PCB供应商不仅仅关乎库存可用性——还需要材料可追溯性、技术专长和工艺控制。
真实性与认证
HILPCB直接从授权的Rogers分销商处采购所有层压板，提供完整的合格证书、批次可追溯性和介电验证数据。防伪确保高价值单双面PCB设计的可靠性。技术专长与材料匹配
我们的工程师了解RO3000、RO4000、RT/duroid和TMM系列的细微差别，根据频率范围、热需求和介电常数提供精确建议。这使得多层PCB结构和混合RF叠层能够实现优化设计。集成制造与组装
与分销商不同，我们将材料供应与完整的内部制造相结合——包括高频PCB制造、测试和一站式组装。这种垂直整合保证了端到端的质量控制和简化的采购流程。
HILPCB的Rogers材料库存与采购能力
我们在亚洲保持着最广泛的Rogers层压板库存之一，能够为紧急的RF、微波和毫米波构建提供快速支持。材料按介电厚度（≈0.2–1.5 mm）和铜覆层（½–2 oz；提供LoPro）进行库存，卷/板批次可完全追溯——随时可用于刚挠结合PCB混合体和复杂的多层结构。
RO3000™系列（陶瓷填充PTFE，低损耗）
- RO3003 (Dk ≈ 3.0): L/S/C波段RF、GNSS和滤波器网络的低损耗基准。
- RO3006 (Dk ≈ 6.15): 在更高Dk下减小谐振器/滤波器尺寸，同时保持稳定的相位。
- RO3010 (Dk ≈ 10.2): 用于X/Ku波段、相控阵的紧凑、高Q元件。
- RO3035 / RO3046 (Dk ≈ 3.5 / 4.6): 宽带无线电中平衡的占位面积与损耗。
RO4000®系列（碳氢化合物/陶瓷，与FR-4兼容的工艺）
- RO4003C (Dk ≈ 3.38): 天线馈电、RF背板、混合信号的主力。
- RO4350B (Dk ≈ 3.48): 对高密度多层板具有更好的CAF/机械稳定性。
- RO4835 (Dk ≈ 3.48): 提高了高温服务下的抗氧化/热稳健性。
- RO4360G2 (Dk ≈ 6.15): 更高的Dk，可在无需PTFE处理的情况下缩短线路长度/滤波器。
- RO4730JXR / RO4725JXR: 天线级，具有针对4G/5G辐射元件的调谐Dk。
- LP (LoPro) 铜变体: 降低导体损耗/改善高速边缘的表面处理。
RT/duroid®系列（PTFE复合材料，用于超低损耗和高Dk选项）
- RT/duroid 5880 / 5880LZ (Dk ≈ 2.20): 用于雷达、SATCOM、毫米波链路的超低损耗。
- RT/duroid 5870 (Dk ≈ 2.33): 与5880相似，Dk略高，用于匹配选项。
- RT/duroid 6002 (Dk ≈ 2.94): 较低的Dk，具有良好的热平衡，适用于PA模块。
- RT/duroid 6006 / 6010LM (Dk ≈ 6.15 / 10.2): 用于滤波器/耦合器的高Dk小型化。
RO6000®高导热/功率RF（陶瓷填充PTFE）
- RO6002 (≈ Dk 2.94): 功率RF、转换器和宽带RF功率的基准。
- RO6035HTC / RO3006级HTC: 提高了导热性，用于PA热流，同时保持低损耗。
TMM™热固性微波材料（热固性材料+陶瓷）
- TMM3 / TMM4 / TMM6 / TMM10 / TMM10i (Dk ≈ 3.3–~10): 热固性可加工性（无冷流），紧密的CTE匹配，稳定的Dk，适用于多层RF和混合信号堆叠。
铜选项: ED, LoPro, RA（用于柔性/低粗糙度）。覆层和介电选项与常见的阻抗目标（50/75 Ω 单端；85/100/112 Ω 差分）对齐，以缩短叠层调谐周期。
定制采购: 对于特殊等级（例如，RO3003G2、天线调谐RO47xx、不常见厚度、LoPro RA箔、超薄芯材），我们汇总需求以快速达到MOQ并保持可预测的交货期。所有批次均随附CoC、批次/日期代码和介电数据，用于进料IQC。
定制材料采购
当标准库存不符合独特要求时，HILPCB提供：
- 非标准层压板厚度或半固化片变体
- 用于高频信号完整性的压延退火铜箔
- 将Rogers与FR-4结合的混合叠层以优化成本
我们整合多客户订单以实现高效的MOQ并确保持续供应，同时保持每批次的来源可追溯。
供应链效率与交付控制
HILPCB先进的供应链平台确保零延迟采购和无缝交付。
简化运营
- 实时库存可见性: 监控物料流和生产计划
- 自动化MRP系统: 防止短缺和预测差距
- 集成文档: 简化海关和合规报告
- 全球物流合作伙伴关系: 实现全球快速可靠的运输
灵活的交付计划
我们的供应模式适应您的生产规模：
- 带计划发布的统括订单
- 基于看板的补货
- 供应商管理库存系统
- 针对时间敏感构建的24–48小时快速发运
这些模式确保大批量组装的连续生产，同时降低采购开销。
依赖可靠Rogers PCB供应的行业
电信与5G网络
基站、小基站和高速回程系统依赖于稳定的介电性能和严格的材料公差。像RO4350B和RT/duroid 5880这样的Rogers基板在背板PCB和天线模块制造中实现低损耗传输。
航空航天与国防
Rogers材料在热循环和振动下提供无与伦比的可靠性。HILPCB的可追溯供应和批次控制存储确保在极端环境下运行的雷达、航空电子和卫星系统符合要求。
汽车电子
电动和自动驾驶车辆将Rogers基板集成到ADAS传感器、雷达模块和V2X单元中。我们通过IATF 16949认证的供应链确保持续的高Tg PCB和RF控制系统质量。
工业与能源应用
Rogers 6002和TMM10i材料广泛用于电力电子、能源管理和工业自动化。HILPCB保证高效高频功率转换的热稳定性和一致的Dk控制。
与HILPCB合作——您的全球Rogers PCB制造合作伙伴
在HILPCB工厂，我们不仅仅是一个经销商——我们是一家全面规模的电子制造商，专门从事基于Rogers的PCB制造和组装。我们的角色是将经过验证的Rogers层压板转化为用于RF、微波和毫米波系统的高性能PCB，将工程精度与大规模生产可靠性相结合。
HILPCB的独特之处
- 完整的制造生态系统: 内部制造、SMT贴装、测试和包装——无外包或第三方处理。
- 先进的RF工艺控制: 精密阻抗调谐、混合叠层工程以及多层RF板的受控深度激光钻孔。
- 认证的制造系统: ISO 9001、IATF 16949和AS9100质量框架确保电信、国防和汽车项目的一致性。
- 灵活的生产能力: 从原型运行到完整的大批量组装，我们的工厂可根据您的项目需求进行扩展。
- 混合材料专业知识: 将Rogers与FR-4或HDI PCB结构无缝集成，以优化成本性能。
- 可靠的全球履约: 专门的物流和出口经验保证每个地区的可靠交货时间。
完整的RF电子合作伙伴
HILPCB支持您的整个高频产品周期——从DFM和阻抗咨询到最终组装和测试。我们结合信号完整性建模、激光直接成像和X射线质量检测，确保每个Rogers PCB在生产批次中提供一致的结果。 我们的工程师与5G基础设施、雷达、卫星和EV电子领域的客户紧密合作，帮助他们实现稳定的性能和更快的上市时间。
当您需要一个在工程和生产层面都理解Rogers材料的制造合作伙伴时，HILPCB提供您的RF系统所需的精度、可靠性和全球支持。