HILPCB exploite l'une des usines de PCB Rogers les plus avancées de Chine, alliant des décennies d'expertise en conception haute fréquence à des systèmes de fabrication et de test entièrement automatisés. Notre installation de 50 000 m² est spécialisée dans la production de cartes de circuits imprimés à base de Rogers utilisées dans les stations de base 5G, les radars automobiles, l'avionique aérospatiale et les systèmes micro-ondes, garantissant une précision, une fiabilité et une répétabilité inégalées.
Du stockage des matières aux tests finaux, chaque processus est conçu autour des exigences uniques des stratifiés Rogers et hybrides à base de PTFE, garantissant des performances diélectriques constantes et une stabilité mécanique supérieure.
À l'intérieur de l'usine de fabrication de PCB Rogers de HILPCB
Notre usine de PCB Rogers intègre des environnements de fabrication de qualité salle blanche, une automatisation de précision et des systèmes de traçabilité complets.
- Les zones de salle blanche (Classe 10 000) empêchent la contamination par les poussières pendant la photolithographie et la stratification.
- Les pièces contrôlées en humidité et température assurent la stabilité dimensionnelle pour les PCB rigides-flexibles et le traitement du PTFE hybride.
- Le stockage réfrigéré prolonge la durée de conservation du préimprégné Rogers et maintient des propriétés de résine constantes.
- Les zones d'assemblage protégées contre les décharges électrostatiques (ESD) protègent les composants sensibles pendant la manutention.
- Les lignes dédiées Rogers séparent les matériaux PTFE des processus PCB FR4 pour prévenir la contamination croisée.
Chaque étape de production — de la préparation des matières à la stratification — suit le flux de travail documenté de HILPCB pour la fabrication de PCB haute fréquence.
Équipement avancé et capacités de production
L'usine de PCB Rogers de HILPCB dispose de systèmes de perçage, de stratification et d'imagerie de précision optimisés pour les performances haute fréquence.
Systèmes de perçage et d'imagerie
- Broches de perçage haute vitesse (jusqu'à 200 000 tr/min) pour la précision des micro-vias et des vias aveugles.
- Le perçage à profondeur contrôlée prend en charge les constructions HDI et multicouches PCB.
- Les systèmes d'imagerie directe éliminent les erreurs d'alignement et atteignent des géométries de trace/espace de 50–75 µm.
- L'alignement optique automatique maintient l'enregistrement des couches dans ±25 µm pour les applications PCB haute vitesse.
Stratification et métallisation
- Les presses assistées par vide éliminent les vides et améliorent l'écoulement de la résine pendant la liaison.
- La stratification séquentielle permet des configurations HDI PCB à vias superposés.
- Le refroidissement contrôlé prévient les contraintes et le gauchissement dans les empilements multi-matériaux.
- Le remplissage de cuivre assure une métallisation uniforme pour les conceptions à vias enterrés et à empilement hybride.
Cet équipement avancé prend en charge la production de prototypes et de volumes avec une précision dimensionnelle et une intégrité RF constantes.
Gestion avancée de l'intégrité thermique et du signal dans la fabrication de PCB Rogers
Avec l'augmentation des exigences en fréquence et en puissance, la gestion thermique et l'intégrité du signal deviennent critiques pour le succès des conceptions de PCB Rogers. Chez HILPCB, notre approche d'ingénierie combine la simulation, la science des matériaux et le contrôle des processus pour garantir que chaque carte Rogers maintient des performances stables dans des conditions extrêmes de température, de fréquence et d'environnement.
Ingénierie de la gestion thermique
Les stratifiés Rogers tels que RO4350B et TMM10i ont des caractéristiques de dissipation thermique uniques qui nécessitent une conception d'empilement contrôlée. Nos ingénieurs appliquent des stratégies de gestion thermique multi-niveaux :
- Simulation thermique pré-layout : Identifie les zones chaudes locales avant la conception.
- Épaisseur de cuivre optimisée : Zones à cuivre épais (jusqu'à 6 oz) pour les amplificateurs de puissance et les conceptions PCB à haute dissipation thermique.
- Réseaux de vias thermiques : Des vias en cuivre denses transfèrent la chaleur des dispositifs haute puissance vers les plans internes.
- Intégration de matériaux hybrides : Combinaison de noyaux TMM avec des PCB à âme métallique pour une meilleure dispersion de la chaleur.
- Ajustement du CTE du stratifié : Empêche la délamination pendant le refusion ou les cycles environnementaux.
Chaque conception subit des tests de cyclage thermique (−40 °C à +150 °C) pour garantir la fiabilité mécanique et électrique sur une longue durée de fonctionnement.
Intégrité du signal et optimisation électrique
À des fréquences supérieures à 10 GHz, même des réflexions de signal minimes peuvent entraîner des pertes ou des distorsions. HILPCB relève ces défis grâce à une conception de précision et un contrôle des processus :
- Modélisation d'impédance contrôlée sur les paires différentielles et les lignes microrubans.
- Contrôle diélectrique strict utilisant un traitement de surface plasma avant la liaison.
- Feuilles de cuivre à faibles pertes pour une rugosité de conducteur réduite et une stabilité de phase améliorée.
- Techniques de contre-perçage (backdrilling) pour supprimer les souches et minimiser les pertes d'insertion dans les structures PCB haute vitesse.
- Tests de validation RF : Vérification TDR, des paramètres S et des pertes d'insertion à l'aide d'analyseurs de réseaux vectoriels.
Cette méthodologie intégrée garantit des signaux propres et stables dans les conceptions multicouches complexes et à matériaux mixtes.
Contrôle qualité rigoureux à chaque étape
HILPCB applique des procédures d'inspection et de test complètes pour garantir la fiabilité depuis la réception des matières jusqu'à l'expédition.
Inspection en cours de processus
- Vérification de la constante diélectrique et de l'épaisseur des matières entrantes.
- Inspection optique automatisée (AOI) après l'imagerie et la gravure.
- Analyse de section transversale et des micro-vias confirmant l'uniformité de la métallisation.
- Contrôle statistique des processus maintenant les tolérances clés et les métriques de rendement.
Validation finale
- Tests de continuité électrique et d'isolement pour 100 % des cartes.
- Vérification de l'impédance contrôlée par réflectométrie dans le domaine temporel (TDR).
- Tests de stress environnemental et d'humidité pour les cartes aérospatiales et automobiles.
- Pack de documentation complet incluant certificats, photos et données de test pour supporter l'assemblage SMT ou l'assemblage de boîtier.
Ce cadre de contrôle qualité en couches assure une qualité zéro défaut et des performances de fabrication reproductibles.
Collaboration client et support mondial
HILPCB fournit un support complet d'ingénierie et de chaîne d'approvisionnement pour les OEM mondiaux et les fournisseurs EMS.
- Consultation en conception et matériaux : Sélection des stratifiés Rogers, optimisation de l'empilement et revue DFM.
- Évolutivité du prototype et de la production : Des échantillons R&D à l'assemblage en petite série et l'assemblage en grand volume.
- Transparence des commandes : Les systèmes numériques MES et ERP fournissent un statut de production en direct.
- Logistique mondiale : Emballage d'exportation, gestion douanière et suivi de livraison.
Notre flux de travail intégré raccourcit le time-to-market tout en maintenant une qualité stricte et une efficacité des coûts.
Partenaire avec HILPCB – Votre fabricant de PCB Rogers de confiance
Chez HILPCB, nous comprenons que choisir le bon partenaire de fabrication ne se résume pas seulement aux capacités techniques – il s'agit de confiance, de fiabilité et de valeur à long terme. Avec une concentration dédiée sur la fabrication de PCB haute fréquence et micro-ondes, nous fournissons des solutions axées sur l'ingénierie qui soutiennent votre innovation du concept au déploiement.
Pourquoi les ingénieurs et les OEM choisissent HILPCB
- Expertise technique inégalée : Nos ingénieurs sont spécialisés dans le traitement des matériaux Rogers, TMM et hybrides, supportant les applications RF, radar, satellite et 5G nécessitant une précision extrême.
- Fabrication et assemblage intégrés : Nous combinons la fabrication de PCB, l'assemblage SMT et la production clé en main sous un même toit pour assurer un contrôle transparent de la conception au produit final.
- Assurance qualité de bout en bout : Chaque carte subit une validation électrique, d'impédance et de fiabilité conformément aux normes IPC Classe 3 et IATF 16949, garantissant des performances stables dans des environnements critiques.
- Consultation en matériaux et conception : Notre équipe d'ingénierie travaille directement avec vos concepteurs pour optimiser les empilements, minimiser les pertes et équilibrer les coûts avec les performances en utilisant des stratifiés Rogers et Téflon vérifiés.
- Logistique et support mondiaux : Les systèmes d'expédition internationale et de gestion des stocks de HILPCB offrent des délais courts et une traçabilité complète, permettant une intégration fluide dans votre chaîne d'approvisionnement mondiale.
Au-delà de la fabrication – Un partenaire technique à long terme
HILPCB n'est pas seulement un fabricant de cartes — nous sommes votre collaborateur en ingénierie. Nos programmes de R&D améliorent continuellement le contrôle des processus, la précision de la simulation et la technologie de gestion thermique pour la prochaine génération de produits haute fréquence. Nous soutenons les industries incluant l'aérospatiale, le radar automobile, l'électronique de défense, l'imagerie médicale et les réseaux haut débit, nous adaptant aux exigences de conception évolutives avec agilité et précision.
Notre objectif est d'aider les clients à accélérer le développement de produits, à réduire les cycles de retouche et à réussir du premier coup à chaque construction. Avec des centaines de déploiements mondiaux réussis et un bilan éprouvé en matière de qualité, HILPCB se positionne comme l'un des fabricants de PCB Rogers les plus fiables de Chine.