HILPCB gestisce una delle fabbriche di PCB Rogers più avanzate in Cina, combinando decenni di competenza nella progettazione ad alta frequenza con sistemi di produzione e test completamente automatizzati. Il nostro stabilimento di 50.000 m² è specializzato nella produzione di circuiti stampati a base Rogers utilizzati in stazioni base 5G, radar automobilistici, avionica aerospaziale e sistemi a microonde, garantendo precisione, affidabilità e ripetibilità senza pari.
Dallo stoccaggio dei materiali al test finale, ogni processo è progettato attorno alle esigenze uniche dei laminati Rogers e ibridi a base PTFE, garantendo prestazioni dielettriche costanti e una stabilità meccanica superiore.
All'interno dello stabilimento di produzione PCB Rogers di HILPCB
La nostra fabbrica di PCB Rogers integra ambienti di produzione di grado camera bianca, automazione di precisione e sistemi di tracciabilità completi.
- Zone a camera bianca (Classe 10.000) prevengono la contaminazione da polvere durante la fotolitografia e la laminazione.
- Camere controllate per umidità e temperatura garantiscono la stabilità dimensionale per PCB rigido-flessibili e la lavorazione del PTFE ibrido.
- Lo stoccaggio refrigerato estende la durata di vita del prepreg Rogers e mantiene proprietà della resina costanti.
- Aree di assemblaggio protette da ESD salvaguardano i componenti sensibili durante la manipolazione.
- Linee dedicate Rogers separano i materiali PTFE dai processi PCB FR4 per prevenire la contaminazione incrociata.
Ogni fase di produzione — dalla preparazione del materiale alla laminazione — segue il flusso di lavoro documentato di HILPCB per la fabbricazione di PCB ad alta frequenza.
Attrezzature avanzate e capacità produttive
La fabbrica di PCB Rogers di HILPCB presenta sistemi di perforazione, laminazione e imaging di precisione ottimizzati per le prestazioni ad alta frequenza.
Sistemi di perforazione e imaging
- Mandrini per perforazione ad alta velocità (fino a 200.000 RPM) per precisione di microvia e via cieche.
- La perforazione a profondità controllata supporta costruzioni HDI e PCB multistrato.
- I sistemi di imaging diretto eliminano gli errori di allineamento e raggiungono geometrie traccia/spazio di 50–75 µm.
- L'allineamento ottico automatico mantiene la registrazione degli strati entro ±25 µm per applicazioni PCB ad alta velocità.
Laminazione e placcatura
- Prese assistite dal vuoto eliminano le cavità e migliorano il flusso di resina durante il bonding.
- La laminazione sequenziale consente configurazioni HDI PCB a via impilate.
- Il raffreddamento controllato previene stress e deformazioni in stackup multi-materiale.
- Il riempimento in rame fornisce una placcatura uniforme per progetti con via sepolte e stack ibridi.
Questa attrezzatura avanzata supporta sia la produzione di prototipi che di volumi con precisione dimensionale e integrità RF costanti.
Gestione avanzata dell'integrità termica e del segnale nella produzione di PCB Rogers
Con l'aumentare delle richieste di frequenza e potenza, la gestione termica e l'integrità del segnale diventano critiche per il successo dei progetti PCB Rogers. In HILPCB, il nostro approccio ingegneristico combina simulazione, scienza dei materiali e controllo di processo per garantire che ogni scheda Rogers mantenga prestazioni stabili attraverso temperature, frequenze ed estremi ambientali.
Ingegneria della gestione termica
I laminati Rogers come RO4350B e TMM10i hanno caratteristiche di dissipazione del calore uniche che richiedono una progettazione controllata dello stack-up. I nostri ingegneri applicano strategie di gestione del calore multilivello:
- Simulazione termica pre-layout: Identifica le zone calde locali prima del layout.
- Spessore del rame ottimizzato: Zone a rame spesso (fino a 6 oz) per amplificatori di potenza e progetti PCB ad alta conducibilità termica.
- Array di via termici: Via in rame densi trasferiscono il calore dai dispositivi ad alta potenza ai piani interni.
- Integrazione di materiali ibridi: Combinazione di core TMM con PCB a nucleo metallico per una migliore dispersione del calore.
- Corrispondenza CTE del laminato: Previene la delaminazione durante la rifusione o i cicli ambientali.
Ogni progetto subisce test di ciclismo termico (−40 °C a +150 °C) per garantire l'affidabilità meccanica ed elettrica durante un funzionamento prolungato.
Integrità del segnale e ottimizzazione elettrica
A frequenze superiori a 10 GHz, anche minime riflessioni del segnale possono causare perdite o distorsioni. HILPCB affronta queste sfide attraverso una progettazione di precisione e il controllo di processo:
- Modellazione dell'impedenza controllata attraverso coppie differenziali e linee microstrip.
- Controllo dielettrico rigoroso utilizzando il trattamento superficiale al plasma prima del bonding.
- Fogli di rame a basse perdite per ridurre la rugosità del conduttore e migliorare la stabilità di fase.
- Tecniche di backdrilling per rimuovere gli stub e minimizzare le perdite di inserzione nelle strutture PCB ad alta velocità.
- Test di validazione RF: Verifica TDR, parametri S e perdite di inserzione utilizzando analizzatori di rete vettoriali.
Questa metodologia integrata garantisce segnali puliti e stabili attraverso progetti complessi multistrato e a materiali misti.
Controllo qualità rigoroso in ogni fase
HILPCB applica procedure complete di ispezione e test per garantire l'affidabilità dall'ingresso del materiale alla spedizione.
Ispezione in corso
- Verifica della costante dielettrica e dello spessore dei materiali in entrata.
- Ispezione ottica automatizzata (AOI) dopo l'imaging e l'incisione.
- Analisi della sezione trasversale e delle microvia che confermano l'uniformità della placcatura.
- Controllo statistico di processo che mantiene tolleranze chiave e metriche di resa.
Validazione finale
- Test di continuità elettrica e isolamento per il 100% delle schede.
- Verifica dell'impedenza controllata utilizzando la riflettometria nel dominio del tempo.
- Test di stress ambientale e di umidità per schede aerospaziali e automobilistiche.
- Pacchetto documentazione completo inclusi certificati, foto e dati di test a supporto dell'assemblaggio SMT o dell'assemblaggio box-build.
Questa struttura QC a più livelli assicura una qualità zero difetti e prestazioni di produzione ripetibili.
Collaborazione con i clienti e supporto globale
HILPCB fornisce supporto completo di ingegneria e catena di approvvigionamento per OEM globali e fornitori EMS.
- Consulenza su design e materiali: Selezione del laminato Rogers, ottimizzazione dello stack-up e revisione DFM.
- Scalabilità di prototipazione e produzione: Da campioni R&S ad assemblaggio in piccoli lotti e assemblaggio in grandi volumi.
- Trasparenza degli ordini: I sistemi digitali MES ed ERP forniscono lo stato di produzione in tempo reale.
- Logistica mondiale: Imballaggio per l'esportazione, gestione doganale e tracciamento della consegna.
Il nostro flusso di lavoro integrato abbrevia il time-to-market mantenendo al contempo una qualità rigorosa e l'efficienza dei costi.
Collabora con HILPCB – Il tuo produttore di PCB Rogers affidabile
In HILPCB, comprendiamo che scegliere il partner di produzione giusto non è solo una questione di capacità tecniche — si tratta di fiducia, affidabilità e valore a lungo termine. Con un focus dedicato sulla fabbricazione di PCB per microonde e alta frequenza, forniamo soluzioni guidate dall'ingegneria che supportano la tua innovazione dal concept al dispiegamento.
Perché ingegneri e OEM scelgono HILPCB
- Competenza tecnica ineguagliabile: I nostri ingegneri sono specializzati nella lavorazione di materiali Rogers, TMM e ibridi, supportando applicazioni RF, radar, satellitari e 5G che richiedono estrema precisione.
- Produzione e assemblaggio integrati: Combiniamo fabbricazione PCB, assemblaggio SMT e produzione chiavi in mano sotto lo stesso tetto per garantire un controllo senza soluzione di continuità dalla progettazione al prodotto finale.
- Garanzia della qualità end-to-end: Ogni scheda subisce una validazione elettrica, di impedenza e di affidabilità in conformità con gli standard IPC Classe 3 e IATF 16949, garantendo prestazioni stabili in ambienti critici.
- Consulenza su materiali e design: Il nostro team di ingegneria lavora direttamente con i tuoi progettisti per ottimizzare gli stack-up, minimizzare le perdite e bilanciare i costi con le prestazioni utilizzando laminati Rogers e Teflon verificati.
- Logistica e supporto globale: I sistemi di spedizione internazionale e di inventario di HILPCB offrono brevi tempi di consegna e piena tracciabilità, consentendo una integrazione fluida nella tua catena di approvvigionamento globale.
Oltre la produzione – Un partner tecnico a lungo termine
HILPCB non è solo un produttore di schede — siamo il tuo collaboratore di ingegneria. I nostri programmi di R&S migliorano continuamente il controllo di processo, la precisione della simulazione e la tecnologia di gestione termica per la prossima generazione di prodotti ad alta frequenza. Supportiamo industrie che includono aerospaziale, radar automobilistico, elettronica per la difesa, imaging medico e reti ad alta velocità, adattandoci alle esigenze di progettazione in evoluzione con agilità e precisione.
Il nostro obiettivo è aiutare i clienti ad accelerare lo sviluppo del prodotto, ridurre i cicli di rielaborazione e ottenere il successo al primo tentativo in ogni costruzione. Con centinaia di implementazioni globali di successo e una comprovata esperienza in materia di qualità, HILPCB si afferma come uno dei produttori di PCB Rogers più affidabili in Cina.