HILPCB Factory è un leader globale nella produzione di PCB Rogers, fornendo circuiti stampati ad alta frequenza di precisione per i sistemi elettronici più esigenti al mondo. Lavoriamo tutti i principali materiali Rogers — incluse le serie 4003C, 4350B, 5880, 6002 e TMM — per fornire prestazioni eccezionali per applicazioni di telecomunicazioni, radar, aerospaziale, automobilistico e difesa.
La nostra competenza ingegneristica, la tecnologia di fabbricazione avanzata e i sistemi di qualità rigorosi garantiscono che ogni PCB Rogers soddisfi gli standard più severi per l'integrità del segnale, l'affidabilità e la stabilità a lungo termine.
Competenza completa nella produzione di PCB Rogers
Con oltre 20 anni di esperienza, HILPCB ha padroneggiato l'intera gamma di processi di produzione di PCB ad alta frequenza, dai compositi in PTFE ai substrati caricati con ceramica. I nostri ingegneri comprendono le sfide uniche dei materiali Rogers — come l'adesione, la precisione della perforazione e il controllo termico — consentendo rese consistenti e caratteristiche RF stabili.
Capacità ingegneristiche end-to-end
- Ottimizzazione dello stackup: Sintonizzazione del materiale e del dielettrico per ottenere impedenza controllata.
- Analisi termica e del segnale: La simulazione garantisce stabilità sotto alta potenza e variazioni di temperatura.
- Modellazione RF: L'analisi avanzata con risolutori di campo prevede le prestazioni prima della fabbricazione.
- Scalabilità della produzione: Dal prototipo singolo alla produzione di massa, ci adattiamo a ogni fase del ciclo di vita del tuo prodotto.
Queste capacità garantiscono prestazioni affidabili in applicazioni che vanno dai moduli PCB ad alta velocità ai progetti avanzati di PCB substrato IC.
Portafoglio materiali Rogers: 4003C, 4350B, 5880, 6002 e TMM
RO4003C
Un laminato ceramico idrocarburico con Dk = 3,38, RO4003C bilancia le prestazioni elettriche con la facilità di lavorazione. Compatibile con i processi standard PCB FR4, riduce i costi mantenendo la coerenza fino a 10 GHz — ideale per stazioni base 5G, radar automobilistici e array di antenne.
RO4350B
Ceramica idrocarburica rinforzata con vetro che offre una stabilità meccanica superiore e una bassa espansione dell'asse Z, riducendo l'affaticamento dei vias durante i cicli termici. Comunemente utilizzata in RF multistrato, PCB backplane e hardware di comunicazione ad alta affidabilità.
RT/duroid 5880
Un composito PTFE a perdite ultra-basse (Dk = 2,20, tanδ = 0,0009) che fornisce una stabilità di fase eccezionale e un'attenuazione del segnale minima. La scelta preferita per radar aerospaziali, comunicazioni satellitari e sistemi di navigazione di precisione.
Rogers 6002
Laminato PTFE caricato con ceramica con una conduttività termica 3 volte superiore al PTFE standard, ideale per amplificatori di alta potenza, inverter e circuiti PCB a rame spesso.
Serie TMM
Materiali per microonde termoindurenti che combinano il rinforzo ceramico con la stabilità polimerica. Con costanti dielettriche da 3,27 a 12,85, forniscono stabilità dimensionale, basso assorbimento di umidità e compatibilità con l'assemblaggio senza piombo — rendendoli adatti per applicazioni PCB senza alogeni.
Tecniche di fabbricazione avanzate per la precisione ad alta frequenza
A differenza del FR4 standard, i laminati Rogers richiedono sequenze di lavorazione dedicate per mantenere la coerenza dielettrica, l'adesione del rame e la stabilità meccanica. In HILPCB, ogni linea di produzione Rogers opera sotto parametri ambientali e di processo controllati, specificamente sintonizzati per materiali a base PTFE e caricati con ceramica.
Processi di fabbricazione chiave
- Preparazione della superficie e adesione del rame: I materiali Rogers come la serie RO4003C o TMM hanno una bassa energia superficiale, rendendo l'adesione impegnativa. Impieghiamo trattamenti di attivazione al plasma e alternativi all'ossido per irruvidire e modificare chimicamente le superfici di rame, garantendo una robusta forza di legame senza degradare l'uniformità dielettrica.
- Controllo della laminazione: Profili di temperatura e pressione precisi sono critici. La nostra laminazione assistita dal vuoto elimina i vuoti tra gli strati e assicura un flusso di resina uniforme. Per costruzioni ibride che combinano nuclei PCB FR4 e Rogers, sincronizziamo le caratteristiche di Tg e di flusso per prevenire la delaminazione o la carenza di resina.
- Perforazione e metallizzazione dei vias: I laminati caricati con PTFE e ceramica richiedono basso stress meccanico e alta precisione. Utilizziamo utensili rivestiti in diamante per la perforazione meccanica e sistemi laser UV/CO₂ per i microvias. A seguito della perforazione, la desquamazione al plasma e la pulizia chimica rimuovono i residui di fluoropolimero prima della deposizione del rame — essenziale per fori placcati stabili nei progetti HDI PCB.
- Imaging e incisione: La modellatura a linee sottili utilizza l'imaging diretto laser (LDI) per una precisione di ±10 µm. Regoliamo l'energia di esposizione per le superfici di rame altamente riflettenti tipiche delle lamine a basse perdite. La chimica di incisione ottimizzata minimizza la sottoincisione per ottenere una larghezza di traccia costante e il controllo dell'impedenza nelle strutture PCB multistrato.
- Placcatura del rame e finitura superficiale: La placcatura elettrolitica controllata assicura uno spessore uniforme del rame in vias ad alto rapporto d'aspetto (fino a 10:1). Per gli assemblaggi RF e a microonde, offriamo finiture ENIG, ENEPIG e argentatura a immersione che mantengono basse perdite di inserzione supportando l'assemblaggio SMT.
- Stabilità ambientale: Ogni zona di fabbricazione mantiene <45% di umidità relativa e un controllo della temperatura di ±1°C per preservare la stabilità dimensionale. Il monitoraggio continuo previene l'assorbimento di umidità che potrebbe alterare le proprietà dielettriche o causare deformazioni.
Precisione costante attraverso le frequenze
Combinando un controllo di laminazione preciso, parametri di perforazione raffinati e processi di placcatura a basso stress, HILPCB raggiunge traccia/spazio fino a 60 µm e mantiene l'uniformità dielettrica su grandi pannelli. Ciò garantisce prestazioni di impedenza costanti da DC a 40 GHz — soddisfacendo i requisiti dei sistemi radar, dei backplane digitali ad alta velocità e dei moduli di comunicazione 5G.
Controllo dell'impedenza e verifica della qualità
L'accuratezza del segnale inizia con un controllo preciso dell'impedenza — la pietra angolare della produzione professionale di PCB Rogers.
Ingegneria e validazione
- Modellazione pre-produzione utilizzando risolutori di campo 3D per verificare le tolleranze di progettazione.
- Misurazioni dello spessore dielettrico e di placcatura in processo garantiscono la coerenza.
- Test finale tramite riflettometria nel dominio del tempo (TDR) per una precisione di impedenza di ±5%.
Monitoraggio e documentazione del processo
Ogni lotto è tracciato tramite Statistical Process Control (SPC), con carte di controllo che monitorano la variazione e indici di capacità che convalidano la stabilità. Ogni consegna include un pacchetto di documentazione completo: risultati dei test, foto di sezioni trasversali e dati di certificazione per gli assemblaggi PCB flessibili e rigido-flessibili.
Questo approccio garantisce prestazioni di impedenza ripetibili — essenziali per l'assemblaggio chiavi in mano e l'integrazione RF.
Certificazioni, responsabilità ambientale e sicurezza
La Fabbrica HILPCB aderisce agli standard di produzione internazionali e alle pratiche di sostenibilità.
- Certificazioni di qualità: ISO 9001, IPC-A-600 Classe 3, IATF 16949 e AS9100 per l'affidabilità di grado aerospaziale.
- Conformità ambientale: RoHS, REACH e certificazione ISO 14001.
- Produzione responsabile: Approvvigionamento di materiali privi di conflitti e linee di produzione ad alta efficienza energetica.
- Protezione dei dati: Infrastruttura sicura conforme ITAR e protocolli di riservatezza per applicazioni di difesa e PCB a nucleo metallico.
Queste certificazioni forniscono piena garanzia per progetti mission-critical, ad alta frequenza e regolamentati a livello ambientale.
Perché i clienti globali scelgono HILPCB come loro partner PCB Rogers
Superiorità tecnica
Il vantaggio di HILPCB risiede nella nostra integrazione verticale e nella profonda competenza sui materiali. Dalla progettazione dello stackup e laminazione alla finitura superficiale e assemblaggio, ogni processo viene eseguito internamente — fornendo una coerenza ineguagliabile, tempi di consegna più brevi e prestazioni elettriche superiori.
Servizio e scalabilità
- Prototipazione rapida: Produzione quick-turn di 24-48 ore per la validazione del design.
- Volumi di produzione flessibili: Dai prototipi alla produzione di massa con scalabilità efficiente in termini di costi.
- Ingegneria collaborativa: Consultazione in tempo reale per l'ottimizzazione del layout, dell'impedenza e dell'assemblaggio.
- Comunicazione reattiva: Tracciamento del progetto con feedback tecnico immediato.
Affidabilità e valore comprovati
Gli OEM globali scelgono HILPCB per:
- Prezzi competitivi senza compromettere la precisione.
- Affidabilità a lungo termine in ambienti ostili.
- Qualità costante verificata attraverso test avanzati.
- Partnership ingegneristica focalizzata sull'innovazione, non solo sulla produzione.
Partner con HILPCB – Il tuo produttore di PCB Rogers affidabile
In HILPCB, l'eccellenza è progettata in ogni strato del tuo PCB. Il nostro obiettivo non è solo produrre, ma abilitare l'innovazione — trasformando i progetti ad alta frequenza in soluzioni affidabili e pronte per la produzione.
Combiniamo consulenza ingegneristica, fabbricazione di precisione e servizi di assemblaggio completi per snellire il tuo ciclo di sviluppo e garantire il successo al primo passaggio. Che tu stia sviluppando sistemi radar di prossima generazione, infrastrutture 5G o moduli di comunicazione satellitare, HILPCB fornisce l'affidabilità, la coerenza e il supporto che i tuoi progetti richiedono.
Vantaggi del partner:
- Produzione end-to-end: dalla selezione del materiale all'assemblaggio SMT finale e ai test.
- Gestione dedicata del progetto e logistica globale per la consegna puntuale.
- Documentazione tecnica, validazione dei test e piena tracciabilità per ogni lotto.
- Miglioramento continuo dei processi che garantisce un ROI superiore e una lunga durata del prodotto.
Con comprovata esperienza nei sistemi Rogers, TMM e dielettrici ibridi, HILPCB è il tuo partner a lungo termine per PCB ad alta frequenza di precisione — costruiti per le sfide di oggi e l'innovazione di domani.