选择合适的Rogers基板材料可以决定您的射频和微波项目的成败。在HILPCB，我们为从5G基站到汽车雷达系统的应用制造Rogers基板PCB。我们的工程团队已经制造了数千块Rogers板，并了解了哪些材料在不同频率范围和成本要求下表现最佳。
本指南提供实用的对比数据，帮助您根据实际制造经验和测量性能，在RO4003C、RO4350B、RO5880和其他Rogers材料之间进行选择。
Rogers材料系列：性能与成本对比
Rogers公司提供多个针对不同频率范围和应用优化的基板系列。了解这些差异对于成本效益设计至关重要。
RO4000系列（碳氢化合物陶瓷）
RO4000系列在射频性能和可制造性之间提供了最佳平衡：
- RO4003C: Dk=3.38, tan δ=0.0027 @ 10GHz，最具成本效益的选择
- RO4350B: Dk=3.48, tan δ=0.0037 @ 10GHz，无铅兼容
- 处理兼容标准FR4 PCB设备
- 适用于高达40GHz的频率
- 成本：标准FR4材料的3-4倍
RO3000系列（陶瓷填充PTFE）
用于要求严苛应用的先进陶瓷填充PTFE：
- RO3003: Dk=3.00, tan δ=0.0013 @ 10GHz
- RO3006: Dk=6.15, tan δ=0.0020 @ 10GHz
- 比纯PTFE具有更好的尺寸稳定性
- 频率范围：DC至77GHz
- 成本：标准FR4材料的6-7倍
RO5000系列（纯PTFE）
用于极致性能的最低损耗材料：
- RO5880: Dk=2.20, tan δ=0.0009 @ 10GHz
- RO5870: Dk=2.33, tan δ=0.0012 @ 10GHz
- 关键路径的最小插入损耗
- 频率范围：DC至100GHz以上
- 成本：标准FR4材料的8-10倍
我们的高频PCB制造能力支持所有Rogers材料系列，并为PTFE基基板提供专门的工艺。
RO4003C vs RO4350B：选择哪种碳氢化合物陶瓷
RO4003C和RO4350B都是大多数射频应用的主力材料，但它们有重要的区别。
关键规格对比
| 属性 | RO4003C | RO4350B |
|---|---|---|
| 介电常数 @ 10GHz | 3.38 ±0.05 | 3.48 ±0.05 |
| 损耗因子 @ 10GHz | 0.0027 | 0.0037 |
| 热系数 (ppm/°C) | 40 | 32 |
| 最高频率 | 40GHz | 35GHz |
| 无铅兼容 | 否 | 是 |
| UL 94 等级 | V-0 | V-0 |
| 相对成本 | 1.0x | 1.2x |
何时使用RO4003C：
- 频率范围低于40GHz
- 成本敏感的设计
- 标准铅锡焊接可接受
- 需要最佳插入损耗性能
- 应用：5G sub-6GHz, WiFi 6E, GNSS接收器
何时使用RO4350B：
- 需要无铅组装（RoHS合规）
- 汽车应用（IATF 16949）
- 医疗设备（法规要求）
- 需要更好的热稳定性（-40°C 至 +125°C）
- 应用：汽车雷达，医疗成像，工业控制
我们的多层PCB能力允许混合叠层，将RO4003C或RO4350B与FR4层结合以优化成本——通常比全Rogers结构节省30-40%的材料成本。
用于超低损耗毫米波应用的RO5880
当您的应用要求绝对最小的插入损耗时，RO5880是40GHz以上频率的标准选择。
性能优势：
- 最低损耗因子：0.0009 @ 10GHz（比RO4003C好3倍）
- 低介电常数：2.20（更宽的走线 = 更容易制造）
- 出色的温度相位稳定性
- 频率能力：DC至110GHz
- 理想用于：77GHz汽车雷达，E波段回传，卫星终端
制造注意事项：
RO5880是PTFE基的，需要专门的处理：
- 电镀前进行等离子处理（附着力关键）
- 更长的层压周期（90-120分钟 vs 60分钟）
- 专门的钻孔参数（材料较软）
- 不能使用标准HDI PCB激光钻孔
- 需要小心处理（材料易变形）
测量的插入损耗数据（50Ω微带线，5cm长度 @ 77GHz）：
- RO4003C: -1.2 dB
- RO3003: -0.7 dB
- RO5880: -0.5 dB
对于每一个0.1dB都至关重要的应用——例如相控阵雷达或卫星地面终端——RO5880的性能优势证明了其溢价成本的合理性。
我们制造带有高导热PCB背衬层的RO5880板，以在功率放大器部分管理热量，同时保持射频性能。
成本优化的混合叠层策略
在整个板上使用Rogers材料通常是不必要且昂贵的。混合叠层将所需的Rogers层与其他地方的标准材料结合起来。
典型的6层混合示例：
- 第1层：RO4003C（射频电路，天线馈电）
- 第2层：半固化片 + FR4芯板（接地层）
- 第3-4层：高Tg PCB材料（数字电路，电源分配）
- 第5层：半固化片 + FR4芯板（接地层）
- 第6层：RO4003C（射频电路，天线馈电）
成本节省分析（100x100mm板，数量100）：
- 全RO4003C：每板$285材料成本
- 混合（RO4003C + FR4）：每板$165材料成本
- 节省：42%，且射频性能影响最小（<0.2dB）
混合设计的注意事项：
- Rogers和FR4之间的CTE不匹配（使用平衡叠层）
- 材料类型之间的过孔转换（添加额外的接地过孔）
- 半固化片选择关键（Rogers推荐特定类型）
- 热膨胀差异（考虑工作温度范围）
我们的工程团队为使用Rogers + FR4、Rogers + 陶瓷PCB或Rogers + 金属基PCB组合的混合设计提供免费的叠层优化服务。
Rogers基板材料可用性和交货时间
HILPCB库存材料：
- RO4003C: 0.203mm, 0.305mm, 0.508mm, 0.813mm
- RO4350B: 0.254mm, 0.508mm, 0.762mm
- 交期：2-3天开始制造
特殊订购材料：
- RO5880：所有厚度，7-10天采购
- RO3003/RO3006：10-14天采购
- 定制厚度组合：14-21天
对于原型和小批量组装项目，我们维持RO4000系列库存以实现快速交付。生产批量受益于我们的大批量组装定价和材料采购优势。
Rogers基板PCB的质量控制
我们制造的每一块Rogers基板板都经过严格的测试：
材料验证：
- Rogers公司的符合性证书
- 航空航天/汽车应用的批次号可追溯性
- 介电常数测量（分离柱谐振器法）
- 厚度测量（±0.025mm公差）
制造质量：
- 阻抗测试：测试板上的TDR测量
- 微切片分析：铜厚度，过孔质量
- 单双面PCB尺寸精度
- 表面处理验证：ENIG厚度，金纯度
组装质量：
- X射线检查：BGA空洞分析，过孔填充质量
- AOI：元件贴装，焊点质量
- 功能测试：射频性能验证
- 通孔组装拉力测试：机械强度
我们通过了ISO 9001:2015和IATF 16949认证，对需要Rogers基板的汽车和航空航天应用提供完整的材料可追溯性。
常见问题 – Rogers基板选择
问题1：我可以在同一叠层中将Rogers材料与标准FR4一起使用吗？
答： 可以，混合叠层常见且具有成本效益。使用Rogers用于射频层，FR4用于数字/电源层。关键点：CTE匹配，正确的半固化片选择，以及平衡结构以防止翘曲。我们提供免费的叠层设计咨询。
问题2：Rogers基板PCB的最小起订量是多少？
答： 无MOQ限制。我们制造从原型（1-5片）到生产批量（10,000+单元）的产品。价格随数量而变化，但由于我们的库存材料，即使小批量也很经济。
问题3：如何计算Rogers材料的阻抗？
答： 我们使用Rogers基板数据提供免费的阻抗计算服务。提交您的叠层要求和目标阻抗——我们的工程团队在24小时内计算走线宽度并提供详细报告。
问题4：Rogers基板板可以用标准SMT工艺组装吗？
答： RO4000系列：可以，标准工艺配合修改的回流曲线即可。RO5000/PTFE系列：需要较低的峰值温度（240°C vs 250°C）和延长的浸润时间。我们的组装团队拥有针对可靠性优化的Rogers特定曲线。
问题5：哪种表面处理与Rogers基板配合最好？
答： ENIG（化学镀镍浸金）是射频应用的首选——提供出色的可焊性、引线键合能力和低接触电阻。对于成本敏感的设计，浸银可接受。由于高温应力，不推荐HASL。