HILPCB ist ein global vertrauenswürdiger Rogers PCB Lieferant, der verifizierten Materialbezug und Präzisionsfertigung für RF-, Mikrowellen- und Millimeterwellendesigns bietet. Mit starken Materialpartnerschaften, zertifizierten Qualitätssystemen und einem effizienten globalen Logistiknetzwerk stellen wir sicher, dass Ingenieure und OEMs authentische Rogers Laminate erhalten – pünktlich, jedes Mal.
Worauf man bei einem professionellen Rogers PCB Lieferanten achten sollte
Die Wahl des richtigen Rogers PCB Lieferanten beinhaltet mehr als nur Lagerverfügbarkeit – es erfordert Materialrückverfolgbarkeit, technische Expertise und Prozesskontrolle.
Authentizität und Zertifizierung
HILPCB bezieht alle Laminate direkt von autorisierten Rogers Händlern, liefert vollständige Konformitätsbescheinigungen, Chargenrückverfolgbarkeit und Dielektrikum-Verifizierungsdaten. Fälschungsschutz gewährleistet Zuverlässigkeit für hochwertige Einfach-/Doppellagen PCB Designs.Technische Expertise und Materialabstimmung
Unsere Ingenieure verstehen die Nuancen der RO3000, RO4000, RT/duroid und TMM Serien und bieten präzise Empfehlungen basierend auf Frequenzbereich, thermischen Anforderungen und Dielektrizitätskonstanten. Dies ermöglicht optimales Design für Mehrlagen PCB Strukturen und hybride RF-Stacks.Integrierte Fertigung und Montage
Im Gegensatz zu Händlern kombinieren wir Materialversorgung mit vollständiger hausinterner Fertigung – einschließlich Hochfrequenz PCB Fertigung, Tests und Turnkey-Montage. Diese vertikale Integration garantiert Ende-zu-Ende-Qualitätskontrolle und vereinfachte Beschaffung.
HILPCB's Rogers Materialbestand und Beschaffungsfähigkeiten
Wir unterhalten einen der breitesten Rogers Laminatbestände in Asien, was eine schnelle Unterstützung für dringende RF-, Mikrowellen- und mmWave-Aufträge ermöglicht. Materialien werden nach dielektrischer Stärke (≈0.2–1.5 mm) und Kupferkaschierung (½–2 oz; LoPro verfügbar) gelagert, mit Roll-/Panel-Chargen für vollständige Rückverfolgbarkeit – bereit für Rigid-Flex PCB Hybride und komplexe Mehrschichtkonstruktionen.
RO3000™ Serie (keramikgefülltes PTFE, geringer Verlust)
- RO3003 (Dk ≈ 3.0): Niederlust-Basislinie für L/S/C-Band RF, GNSS und Filternetzwerke.
- RO3006 (Dk ≈ 6.15): Größereduzierung von Resonatoren/Filtern bei höherem Dk mit stabiler Phase.
- RO3010 (Dk ≈ 10.2): Kompakte, hochwertige Elemente für X/Ku-Band, Phased-Arrays.
- RO3035 / RO3046 (Dk ≈ 3.5 / 4.6): Ausgeglichener Footprint vs. Verlust für Breitband-Funkgeräte.
RO4000® Serie (Kohlenwasserstoff/Keramik, FR-4-freundliche Verarbeitung)
- RO4003C (Dk ≈ 3.38): Arbeitstier für Antenneneinspeisung, RF-Backplanes, Mixed-Signal.
- RO4350B (Dk ≈ 3.48): Besserer CAF/mechanische Stabilität für dichte Mehrlagen.
- RO4835 (Dk ≈ 3.48): Verbesserte Oxidations-/thermische Robustheit für Hochtemperatur-Einsatz.
- RO4360G2 (Dk ≈ 6.15): Höherer Dk zur Verkürzung der Leitungslängen/Filter ohne PTFE-Handhabung.
- RO4730JXR / RO4725JXR: Antennengrade mit abgestimmtem Dk für 4G/5G strahlende Elemente.
- LP (LoPro) Kupfervarianten: Reduzierter Leiterverlust / bessere Oberflächengüte für Hochgeschwindigkeitskanten.
RT/duroid® Serie (PTFE-Verbundwerkstoffe für ultrageringe Verluste & hohe Dk-Optionen)
- RT/duroid 5880 / 5880LZ (Dk ≈ 2.20): Ultrageringer Verlust für Radar, SATCOM, mmWave-Verbindungen.
- RT/duroid 5870 (Dk ≈ 2.33): Ähnlich wie 5880 mit leicht höherem Dk für Anpassungsoptionen.
- RT/duroid 6002 (Dk ≈ 2.94): Niedrigerer Dk mit guter thermischer Balance für PA-Module.
- RT/duroid 6006 / 6010LM (Dk ≈ 6.15 / 10.2): Hoch-Dk-Miniaturisierung für Filter/Koppler.
RO6000® Hochthermische / Leistungs-RF (keramikgefülltes PTFE)
- RO6002 (≈ Dk 2.94): Basislinie für Leistungs-RF, Wandler und Breitband-RF-Leistung.
- RO6035HTC / RO3006-Klasse HTC: Erhöhte Wärmeleitfähigkeit für PA-Wärmefluss bei Beibehaltung geringer Verluste.
TMM™ Thermoset Microwave Materials (Thermoset + Keramik)
- TMM3 / TMM4 / TMM6 / TMM10 / TMM10i (Dk ≈ 3.3–~10): Thermoset-Verarbeitbarkeit (kein Kaltfließen), enge CTE-Anpassung, stabiler Dk für mehrlagige RF- und Mixed-Signal-Stacks.
Kupferoptionen: ED, LoPro, RA (für Flex/geringe Rauheit). Kaschierung und dielektrische Optionen sind auf gängige Impedanzziele (50/75 Ω single-ended; 85/100/112 Ω differentiell) abgestimmt, um Stack-Abstimmzyklen zu verkürzen.
Individuelle Beschaffung: Für Sondergrade (z.B. RO3003G2, antenna-abgestimmte RO47xx, unübliche Dicken, LoPro RA-Folien, ultradünne Kerne) bündeln wir die Nachfrage, um MOQs schnell zu erreichen und Lieferzeiten vorhersehbar zu halten. Alle Chargen werden mit CoC, Chargen-/Datumscodes und dielektrischen Daten für die eingehende IQC geliefert.
Individuelle Materialbeschaffung
Wenn Standardbestände nicht den einzigartigen Anforderungen entsprechen, bietet HILPCB:
- Nicht standardmäßige Laminatdicken oder Prepreg-Varianten
- Walzgeglättete Kupferfolien für Hochfrequenz-Signalintegrität
- Hybride Stacks, die Rogers mit FR-4 für Kostenoptimierung kombinieren
Wir konsolidieren Mehrkundenaufträge, um effiziente MOQs zu erreichen und eine konsistente Versorgung zu gewährleisten, während wir die rückverfolgbare Herkunft für jede Charge beibehalten.
Lieferketteneffizienz und Lieferkontrolle
HILPCB's fortschrittliche Lieferkettenplattform gewährleistet verzögerungsfreie Beschaffung und nahtlose Lieferung.
Streamlined Operations
- Echtzeit-Bestandssichtbarkeit: Überwacht Materialfluss und Produktionspläne
- Automatisierte MRP-Systeme: Verhindert Engpässe und Prognoselücken
- Integrierte Dokumentation: Vereinfacht Zoll- und Compliance-Berichterstattung
- Globale Logistikpartnerschaften: Ermöglichen schnellen und zuverlässigen Transport weltweit
Flexible Lieferprogramme
Unsere Versorgungsmodelle passen sich Ihrer Produktionsskala an:
- Rahmenaufträge mit geplanter Freigabe
- Kanban-basierte Nachfüllung
- Vendor-Managed Inventory (VMI) Systeme
- 24–48 Stunden Expressversand für zeitkritische Aufträge
Diese Modelle gewährleisten kontinuierliche Produktion für Großserienmontage bei gleichzeitiger Reduzierung des Beschaffungsaufwands.
Branchen, die auf zuverlässige Rogers PCB Versorgung angewiesen sind
Telekommunikation und 5G-Netzwerke
Basisstationen, Small Cells und Hochgeschwindigkeits-Backhaul-Systeme sind auf stabile dielektrische Eigenschaften und enge Materialtoleranzen angewiesen. Rogers-Substrate wie RO4350B und RT/duroid 5880 ermöglichen verlustarme Übertragung in Backplane PCB und Antennenmodulfertigung.
Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
Rogers-Materialien bieten unübertroffene Zuverlässigkeit unter thermischer Zyklisierung und Vibration. HILPCB's rückverfolgbare Versorgung und lotkontrollierte Lagerung gewährleisten Compliance für Radar-, Avionik- und Satellitensysteme, die in extremen Umgebungen betrieben werden.
Automotive-Elektronik
Elektro- und autonome Fahrzeuge integrieren Rogers-Substrate in ADAS-Sensoren, Radarmodule und V2X-Einheiten. Unsere IATF 16949-qualifizierte Lieferkette gewährleistet konsistente Qualität für High-Tg PCB und RF-Steuerungssysteme.
Industrielle und Energieanwendungen
Rogers 6002 und TMM10i Materialien werden weitgehend in der Leistungselektronik, Energiemanagement und Industrieautomatisierung eingesetzt. HILPCB garantiert thermische Stabilität und konsistente Dk-Kontrolle für effiziente Hochfrequenz-Leistungswandlung.
Partnerschaft mit HILPCB – Ihr globaler Rogers PCB Fertigungspartner
Bei HILPCB Factory agieren wir nicht als Wiederverkäufer – wir sind ein Full-Scale-Elektronikhersteller, spezialisiert auf Rogers-basierte PCB-Fertigung und -Montage. Unsere Aufgabe ist es, verifizierte Rogers-Laminate in Hochleistungs-PCBs für RF-, Mikrowellen- und Millimeterwellensysteme zu verwandeln und dabei technische Präzision mit Massenproduktionszuverlässigkeit zu kombinieren.
Was HILPCB auszeichnet
- Komplettes Fertigungsumfeld: Hausinterne Fertigung, SMT Bestückung, Tests und Verpackung – kein Outsourcing oder Drittbearbeitung.
- Fortschrittliche RF-Prozesskontrolle: Präzisionsimpedanzabstimmung, hybride Stack-Entwicklung und kontrollierte Tiefen-Laserbohrung für mehrlagige RF-Boards.
- Zertifiziertes Fertigungssystem: ISO 9001, IATF 16949 und AS9100 Qualitätsrahmen gewährleisten Konsistenz für Telekom-, Verteidigungs- und Automobilprojekte.
- Flexible Kapazität: Vom Prototypenlauf bis zur vollen Großserienmontage skaliert unsere Fabrik nach Ihren Programmanforderungen.
- Hybridmaterial-Expertise: Nahtlose Integration von Rogers mit FR-4 oder HDI PCB Strukturen zur Kosten-Leistungs-Optimierung.
- Zuverlässige globale Abwicklung: Dedizierte Logistik- und Export-Erfahrung garantieren zuverlässige Lieferzeiten für jede Region.
Ein kompletter Partner für RF-Elektronik
HILPCB unterstützt Ihren gesamten Hochfrequenz-Produktzyklus – von DFM- und Impedanzberatung bis zur Endmontage und Tests. Wir kombinieren Signalintegritätsmodellierung, Laser-Direkt-Imaging und Röntgen-Qualitätsinspektion, um sicherzustellen, dass jede Rogers PCB über Produktionschargen hinweg konsistente Ergebnisse liefert. Unsere Ingenieure arbeiten eng mit Kunden in 5G-Infrastruktur, Radar, Satelliten- und EV-Elektronik zusammen und helfen ihnen, stabile Leistung und schnellere Markteinführungszeiten zu erreichen.
Wenn Sie einen Fertigungspartner benötigen, der Rogers-Materialien sowohl auf Engineering- als auch auf Produktionsebene versteht, liefert HILPCB die Präzision, Zuverlässigkeit und globale Unterstützung, die Ihre RF-Systeme erfordern.