L'usine HILPCB est un leader mondial dans la fabrication de PCB Rogers, fournissant des cartes de circuits imprimés haute fréquence de précision pour les systèmes électroniques les plus exigeants au monde. Nous traitons tous les principaux matériaux Rogers — y compris les séries 4003C, 4350B, 5880, 6002 et TMM — pour offrir des performances exceptionnelles dans les applications de télécommunications, radar, aérospatial, automobile et défense.
Notre expertise technique, notre technologie de fabrication avancée et nos systèmes de qualité rigoureux garantissent que chaque PCB Rogers répond aux normes les plus strictes en matière d'intégrité du signal, de fiabilité et de stabilité à long terme.
Expertise complète dans la fabrication de PCB Rogers
Avec plus de 20 ans d'expérience, HILPCB maîtrise toute la gamme des procédés de fabrication de PCB haute fréquence, des composites PTFE aux substrats chargés de céramique. Nos ingénieurs comprennent les défis uniques des matériaux Rogers — tels que l'adhérence, la précision de perçage et le contrôle thermique — permettant des rendements constants et des caractéristiques RF stables.
Capacités d'ingénierie de bout en bout
- Optimisation de l'empilement : Ajustement des matériaux et du diélectrique pour atteindre une impédance contrôlée.
- Analyse thermique et du signal : La simulation assure la stabilité sous haute puissance et variations de température.
- Modélisation RF : L'analyse avancée par solveur de champ prédit les performances avant la fabrication.
- Évolutivité de fabrication : Du prototype unique à la production de masse, nous nous adaptons à chaque étape de votre cycle de vie produit.
Ces capacités assurent des performances fiables dans des applications allant des modules PCB haute vitesse aux conceptions avancées de PCB substrat CI.
Portefeuille de matériaux Rogers : 4003C, 4350B, 5880, 6002 et TMM
RO4003C
Un stratifié céramique hydrocarboné avec Dk = 3,38, le RO4003C équilibre les performances électriques avec une facilité de fabrication. Compatible avec les processus standards PCB FR4, il réduit les coûts tout en maintenant la cohérence jusqu'à 10 GHz — idéal pour les stations de base 5G, les radars automobiles et les réseaux d'antennes.
RO4350B
Céramique hydrocarbonée renforcée de verre offrant une stabilité mécanique supérieure et une faible expansion en axe Z, réduisant la fatigue des vias pendant les cycles thermiques. Couramment utilisé dans les RF multicouches, les PCB backplane et les matériels de communication haute fiabilité.
RT/duroid 5880
Un composite PTFE à très faibles pertes (Dk = 2,20, tanδ = 0,0009) offrant une stabilité de phase exceptionnelle et une atténuation du signal minimale. Le choix préféré pour les radars aérospatiaux, les communications par satellite et les systèmes de navigation de précision.
Rogers 6002
Stratifié PTFE chargé de céramique avec une conductivité thermique 3 fois supérieure au PTFE standard, idéal pour les amplificateurs haute puissance, les onduleurs et les circuits PCB à cuivre épais.
Série TMM
Matériaux micro-ondes thermodurcissables combinant renfort céramique et stabilité polymère. Avec des constantes diélectriques de 3,27 à 12,85, ils offrent une stabilité dimensionnelle, une faible absorption d'humidité et une compatibilité avec l'assemblage sans plomb — les rendant adaptés aux applications PCB sans halogène.
Techniques de fabrication avancées pour la précision haute fréquence
Contrairement au FR4 standard, les stratifiés Rogers nécessitent des séquences de traitement dédiées pour maintenir la cohérence diélectrique, l'adhérence du cuivre et la stabilité mécanique. Chez HILPCB, chaque ligne de production Rogers fonctionne sous des paramètres environnementaux et de processus contrôlés, spécifiquement réglés pour les matériaux à base de PTFE et chargés de céramique.
Processus de fabrication clés
- Préparation de surface et adhérence du cuivre : Les matériaux Rogers tels que la série RO4003C ou TMM ont une faible énergie de surface, rendant l'adhérence difficile. Nous employons des traitements d'activation plasma et alternatifs à l'oxyde pour rugueur et modifier chimiquement les surfaces de cuivre, assurant une force de liaison robuste sans dégrader l'uniformité diélectrique.
- Contrôle de la stratification : Les profils de température et de pression précis sont critiques. Notre stratification assistée par vide élimine les vides entre les couches et assure un écoulement de résine uniforme. Pour les constructions hybrides combinant des cœurs PCB FR4 et Rogers, nous synchronisons les caractéristiques Tg et d'écoulement pour empêcher la délamination ou la famine en résine.
- Perçage et métallisation des vias : Les stratifiés chargés de PTFE et de céramique exigent une faible contrainte mécanique et une haute précision. Nous utilisons des outils diamantés pour le perçage mécanique et des systèmes laser UV/CO₂ pour les microvias. Suite au perçage, le décrassage plasma et le nettoyage chimique éliminent les résidus de fluoropolymère avant la déposition de cuivre — essentiel pour des trous métallisés stables dans les conceptions HDI PCB.
- Imagerie et gravure : La structuration à lignes fines utilise l'imagerie directe laser (LDI) pour une précision de ±10 µm. Nous ajustons l'énergie d'exposition pour les surfaces de cuivre hautement réfléchissantes typiques des feuilles à faibles pertes. La chimie de gravure optimisée minimise la sous-gravure pour atteindre une largeur de trace constante et un contrôle d'impédance dans les structures PCB multicouches.
- Placage cuivre et finition de surface : Le placage électrolytique contrôlé assure une épaisseur de cuivre uniforme dans les vias à rapport hauteur/largeur élevé (jusqu'à 10:1). Pour les assemblages RF et micro-ondes, nous offrons des finitions ENIG, ENEPIG et argent immersion qui maintiennent une faible perte d'insertion tout en supportant l'assemblage SMT.
- Stabilité environnementale : Chaque zone de fabrication maintient <45% d'humidité relative et un contrôle de température de ±1°C pour préserver la stabilité dimensionnelle. La surveillance continue empêche l'absorption d'humidité qui pourrait modifier les propriétés diélectriques ou causer un gauchissement.
Précision constante sur les fréquences
En combinant un contrôle de stratification précis, des paramètres de perçage affinés et des processus de placage à faible contrainte, HILPCB atteint des espacements trace/espace aussi petits que 60 µm et maintient l'uniformité diélectrique sur de grands panneaux. Cela assure des performances d'impédance constantes de DC à 40 GHz — répondant aux exigences des systèmes radar, des backplanes numériques haute vitesse et des modules de communication 5G.
Contrôle d'impédance et vérification de la qualité
La précision du signal commence par un contrôle d'impédance précis — la pierre angulaire de la fabrication professionnelle de PCB Rogers.
Ingénierie et validation
- Modélisation pré-production utilisant des solveurs de champ 3D pour vérifier les tolérances de conception.
- Mesures d'épaisseur diélectrique et de placage en cours de processus assurent la cohérence.
- Test final via réflectométrie dans le domaine temporel (TDR) pour une précision d'impédance de ±5%.
Surveillance et documentation du processus
Chaque lot est suivi par le Contrôle Statistique des Processus (SPC), avec des cartes de contrôle surveillant la variation et des indices de capabilité validant la stabilité. Chaque livraison inclut un pack de documentation complet : résultats de test, photos de coupe transversale et données de certification pour les assemblages PCB flexibles et rigides-flexibles.
Cette approche garantit des performances d'impédance reproductibles — essentielles pour l'assemblage clé en main et l'intégration RF.
Certifications, responsabilité environnementale et sécurité
L'usine HILPCB adhère aux normes de fabrication internationales et aux pratiques durables.
- Certifications qualité : ISO 9001, IPC-A-600 Classe 3, IATF 16949 et AS9100 pour une fiabilité de qualité aérospatiale.
- Conformité environnementale : RoHS, REACH et certification ISO 14001.
- Fabrication responsable : Approvisionnement en matériaux sans conflit et lignes de production écoénergétiques.
- Protection des données : Infrastructure sécurisée conforme ITAR et protocoles de confidentialité pour les applications de défense et PCB à âme métallique.
Ces certifications offrent une assurance totale pour les projets critiques, haute fréquence et réglementés sur le plan environnemental.
Pourquoi les clients mondiaux choisissent HILPCB comme partenaire PCB Rogers
Supériorité technique
L'avantage de HILPCB réside dans notre intégration verticale et notre expertise matérielle approfondie. De la conception de l'empilement et de la stratification à la finition de surface et à l'assemblage, chaque processus est réalisé en interne — offrant une cohérence inégalée, des délais plus courts et des performances électriques supérieures.
Service et évolutivité
- Prototypage rapide : Production à délai rapide de 24 à 48 heures pour la validation de conception.
- Volumes de production flexibles : Des prototypes à la fabrication en masse avec une mise à l'échelle rentable.
- Ingénierie collaborative : Consultation en temps réel pour l'optimisation de la disposition, de l'impédance et de l'assemblage.
- Communication réactive : Suivi de projet avec retour technique instantané.
Fiabilité et valeur éprouvées
Les OEM mondiaux choisissent HILPCB pour :
- Des prix compétitifs sans compromis sur la précision.
- Une fiabilité à long terme dans des environnements difficiles.
- Une qualité constante vérifiée par des tests avancés.
- Un partenariat d'ingénierie axé sur l'innovation, pas seulement sur la production.
Partenaire avec HILPCB – Votre fabricant de PCB Rogers de confiance
Chez HILPCB, l'excellence est conçue dans chaque couche de votre PCB. Notre objectif n'est pas seulement de fabriquer, mais de permettre l'innovation — transformer les conceptions haute fréquence en solutions fiables et prêtes pour la production.
Nous combinons consultation technique, fabrication de précision et services d'assemblage complets pour rationaliser votre cycle de développement et assurer la réussite du premier passage. Que vous développiez des systèmes radar de nouvelle génération, des infrastructures 5G ou des modules de communication par satellite, HILPCB fournit la fiabilité, la cohérence et le soutien que vos projets exigent.
Avantages du partenariat :
- Fabrication de bout en bout : de la sélection des matériaux à l'assemblage SMT final et aux tests.
- Gestion de projet dédiée et logistique mondiale pour une livraison à temps.
- Documentation technique, validation des tests et traçabilité complète pour chaque lot.
- Amélioration continue des processus assurant un ROI supérieur et une longue durée de vie du produit.
Avec une expertise éprouvée dans les systèmes Rogers, TMM et diélectriques hybrides, HILPCB est votre partenaire à long terme pour les PCB haute fréquence de précision — conçus pour les défis d'aujourd'hui et l'innovation de demain.