HILPCB运营着中国最先进的Rogers PCB工厂之一，将数十年的高频设计专业知识与全自动制造和测试系统相结合。我们的50,000平方米工厂专业生产用于5G基站、汽车雷达、航空航天航电系统和微波系统的Rogers基电路板，确保无与伦比的精度、可靠性和可重复性。
从物料存储到最终测试，每个流程都围绕Rogers和混合PTFE基层压板的独特要求进行设计，保证一致的介电性能和卓越的机械稳定性。
探访HILPCB的Rogers PCB制造设施
我们的Rogers PCB工厂集成了洁净室级别的制造环境、精密自动化和完整的可追溯系统。
- 洁净区（10,000级）在光刻和层压过程中防止灰尘污染。
- 湿度和温度受控的房间确保软硬结合板和混合PTFE加工的尺寸稳定性。
- 冷藏存储延长Rogers半固化片保质期并保持一致的树脂性能。
- 防静电组装区域在处理过程中保护敏感元件。
- 专用Rogers生产线将PTFE材料与FR4 PCB工艺分离，防止交叉污染。
每个生产阶段——从物料准备到层压——都遵循HILPCB记录的高频PCB制造工作流程。
先进设备与生产能力
HILPCB的Rogers PCB工厂配备了针对高频性能优化的精密钻孔、层压和成像系统。
钻孔和成像系统
- 高速钻孔主轴（高达200,000 RPM）用于微孔和盲孔的精度。
- 控深钻孔支持HDI和多层PCB构建。
- 直接成像系统消除对准误差，实现50–75 µm线宽/线距几何形状。
- 自动光学对准将层间对准保持在±25 µm以内，适用于高速PCB应用。
层压和电镀
- 真空辅助压机在键合过程中消除空洞并改善树脂流动。
- 顺序层压实现堆叠过孔的HDI PCB配置。
- 受控冷却防止多材料叠层中的应力和翘曲。
- 铜填充为埋孔和混合叠层设计提供均匀的电镀。
这种先进的设备支持原型和批量生产，具有一致的尺寸精度和射频完整性。
Rogers PCB制造中的先进热管理和信号完整性管理
随着频率和功率需求的增加，热管理和信号完整性对Rogers PCB设计的成功变得至关重要。在HILPCB，我们的工程方法结合了仿真、材料科学和工艺控制，以确保每块Rogers电路板在温度、频率和环境极端条件下保持稳定的性能。
热管理工程
Rogers层压板（如RO4350B和TMM10i）具有独特的散热特性，需要受控的叠层设计。我们的工程师应用多层次的热管理策略：
- 布局前热仿真： 在布局前识别局部热点区域。
- 优化的铜厚度： 用于功率放大器和高导热PCB设计的厚铜区域（高达6 oz）。
- 热过孔阵列： 密集的铜过孔将热量从高功率器件传递到内部平面。
- 混合材料集成： 将TMM芯材与金属基PCB结合以增强热扩散。
- 层压板CTE匹配： 防止在回流焊或环境循环期间分层。
每个设计都经过热循环测试（-40 °C 至 +150 °C），以确保在长期运行中的机械和电气可靠性。
信号完整性和电气优化
在频率高于10 GHz时，即使是最小的信号反射也会导致损耗或失真。HILPCB通过精密设计和工艺控制应对这些挑战：
- 跨差分对和微带线的受控阻抗建模。
- 使用键合前的等离子表面处理进行严格的介电常数控制。
- 低损耗铜箔可降低导体粗糙度并改善相位稳定性。
- 背钻技术去除残桩并最小化高速PCB结构中的插入损耗。
- 射频验证测试： 使用矢量网络分析仪进行TDR、S参数和插入损耗验证。
这种集成方法保证了复杂多层和混合材料设计中信号的洁净和稳定。
每个阶段的严格质量控制
HILPCB执行全面的检验和测试程序，以确保从物料入库到发货的可靠性。
过程中检验
- 来料的介电常数和厚度验证。
- 成像和蚀刻后的自动光学检测（AOI）。
- 确认电镀均匀性的切片和微孔分析。
- 统计过程控制，维持关键公差和良率指标。
最终验证
- 对所有电路板进行100%的电气连通性和绝缘性测试。
- 使用时域反射计进行受控阻抗验证。
- 对航空航天和汽车电路板进行环境和湿度应力测试。
- 完整的文档包，包括证书、照片和测试数据，支持SMT组装或整机装配。
这种分层质量控制框架确保了零缺陷质量和可重复的制造性能。
客户合作与全球支持
HILPCB为全球OEM和EMS提供商提供完整的工程和供应链支持。
- 设计和材料咨询： Rogers层压板选择、叠层优化和DFM审查。
- 原型和量产可扩展性： 从研发样品到小批量组装和大批量组装。
- 订单透明度： 数字MES和ERP系统提供实时生产状态。
- 全球物流： 出口包装、海关管理和交付跟踪。
我们的集成工作流程缩短了产品上市时间，同时保持了严格的质量和成本效益。
与HILPCB合作 – 您值得信赖的Rogers PCB制造商
在HILPCB，我们理解选择合适的制造合作伙伴不仅仅关乎技术能力——它还关乎信心、可靠性和长期价值。我们专注于高频和微波PCB制造，提供工程驱动的解决方案，支持您的创新从概念到部署。
工程师和OEM选择HILPCB的原因
- 无与伦比的技术专长： 我们的工程师精通Rogers、TMM和混合材料加工，支持需要极高精度的射频、雷达、卫星和5G应用。
- 集成制造与组装： 我们将PCB制造、SMT贴装和一站式生产结合在同一屋檐下，确保从设计到最终产品的无缝控制。
- 端到端质量保证： 每块电路板都按照IPC 3级和IATF 16949标准进行电气、阻抗和可靠性验证，保证在关键环境下的稳定性能。
- 材料与设计咨询： 我们的工程团队直接与您的设计师合作，使用经过验证的Rogers和Teflon层压板优化叠层、最小化损耗并平衡成本与性能。
- 全球物流与支持： HILPCB的国际运输和库存系统提供短交期和完全的可追溯性，使您能顺利融入全球供应链。
超越制造 – 长期技术合作伙伴
HILPCB不仅仅是电路板制造商——我们是您的工程合作伙伴。我们的研发计划持续增强下一代高频产品的工艺控制、仿真精度和热管理技术。 我们支持包括航空航天、汽车雷达、国防电子、医疗成像和高速网络在内的行业，以敏捷和精准的方式适应不断变化的设计要求。
我们的目标是帮助客户加速产品开发、减少返工周期，并在每次生产中实现一次成功。凭借数百个成功的全球部署和经过验证的质量记录，HILPCB成为中国最值得信赖的Rogers PCB制造商之一。