HILPCB – Führende Rogers PCB-Fabrik in China

HILPCB betreibt eine der fortschrittlichsten Rogers PCB-Fabriken Chinas und kombiniert jahrzehntelange Hochfrequenz-Design-Expertise mit vollautomatischen Fertigungs- und Testsytemen. Unsere 50.000 m² große Anlage ist auf die Herstellung von Rogers-basierten Leiterplatten für 5G-Basisstationen, Automotive-Radar, Avionik in der Luft- und Raumfahrt und Mikrowellensysteme spezialisiert und gewährleistet unübertroffene Präzision, Zuverlässigkeit und Wiederholbarkeit.

Von der Materiallagerung bis zur Endprüfung ist jeder Prozess auf die einzigartigen Anforderungen von Rogers und hybriden PTFE-basierten Laminaten ausgelegt, um konsistente dielektrische Leistung und überlegene mechanische Stabilität zu garantieren.

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Einblick in HILPCBs Rogers PCB-Fertigungseinrichtung

Unsere Rogers PCB-Fabrik integriert Reinraum-Fertigungsbereiche, Präzisionsautomatisierung und komplette Rückverfolgbarkeitssysteme.

Reinraumzonen (Klasse 10.000) verhindern Staubkontamination während der Fotolithografie und Laminierung.
Raumfeuchte- und temperaturgeregelte Räume gewährleisten Dimensionsstabilität für Starr-Flex-Leiterplatten und hybride PTFE-Verarbeitung.
Gekühlte Lagerung verlängert die Haltbarkeit von Rogers Prepreg und erhält konsistente Harzeigenschaften.
ESD-geschützte Montagebereiche schützen empfindliche Bauteile während der Handhabung.
Dedizierte Rogers-Leitungen trennen PTFE-Materialien von FR4 PCB-Prozessen, um Kreuzkontamination zu verhindern.

Jede Produktionsstufe – von der Materialvorbereitung bis zur Laminierung – folgt dem dokumentierten Workflow von HILPCB für die Hochfrequenz-Leiterplattenfertigung.

Fortschrittliche Ausrüstung und Produktionskapazitäten

HILPCBs Rogers PCB-Fabrik verfügt über Präzisionsbohr-, Laminier- und Abbildungssysteme, die für Hochfrequenzleistung optimiert sind.

Bohr- und Abbildungssysteme

Hochgeschwindigkeits-Bohrspindeln (bis zu 200.000 U/min) für Mikrovia- und Blindvia-Genauigkeit.
Tiefenkontrolliertes Bohren unterstützt HDI- und Multilayer PCB-Aufbauten.
Direktabbildungssysteme eliminieren Ausrichtungsfehler und erreichen 50–75 µm Leiterbahn/Abstand-Geometrien.
Automatische optische Ausrichtung hält die Lagenerfassung innerhalb von ±25 µm für Hochgeschwindigkeits-PCB-Anwendungen.

Laminierung und Plattierung

Vakuumunterstützte Pressen eliminieren Hohlräume und verbessern den Harzfluss während des Bondings.
Sequenzielle Laminierung ermöglicht gestapelte Via-HDI PCB-Konfigurationen.
Kontrollierte Kühlung verhindert Spannung und Verzug in Multi-Material-Stapeln.
Kupferfüllung bietet gleichmäßige Plattierung für vergrabene Via- und Hybridstack-Designs.

Diese fortschrittliche Ausrüstung unterstützt sowohl Prototypen- als auch Volumenproduktion mit konsistenter Maßgenauigkeit und RF-Integrität.

Rogers PCB Factory

Fortschrittliches Wärme- und Signalintegritätsmanagement in der Rogers PCB-Fertigung

Mit steigenden Frequenz- und Leistungsanforderungen werden Wärmemanagement und Signalintegrität entscheidend für den Erfolg von Rogers PCB-Designs. Bei HILPCB kombiniert unser Engineering-Ansatz Simulation, Materialwissenschaft und Prozesskontrolle, um sicherzustellen, dass jede Rogers-Platine stabile Leistung über Temperatur-, Frequenz- und Umgebungsextreme hinweg beibehält.

Wärmemanagement-Technik

Rogers-Laminate wie RO4350B und TMM10i haben einzigartige Wärmeableitungsmerkmale, die einen kontrollierten Schichtaufbau erfordern. Unsere Ingenieure wenden mehrstufige Wärmemanagement-Strategien an:

Wärmesimulation vor dem Layout: Identifiziert lokale Hotspots vor dem Layout.
Optimierte Kupferdicke: Starkkupferbereiche (bis zu 6 oz) für Leistungsverstärker und Hochtemperatur-PCB-Designs.
Thermisches Via-Array: Dichte Kupfer-Vias leiten Wärme von Hochleistungsbauteilen zu internen Ebenen ab.
Hybridmaterial-Integration: Kombination von TMM-Kernen mit Metallkern-PCB für verbesserte Wärmeverteilung.
CTE-Abgleich des Laminats: Verhindert Delamination während des Reflow-Lötens oder Umgebungszyklus.

Jedes Design durchläuft Wärmewechseltests (−40 °C bis +150 °C), um mechanische und elektrische Zuverlässigkeit über einen längeren Betriebszeitraum zu gewährleisten.

Signalintegrität und elektrische Optimierung

Bei Frequenzen über 10 GHz können selbst minimale Signalreflexionen zu Verlusten oder Verzerrungen führen. HILPCB begegnet diesen Herausforderungen durch Präzisionsdesign und Prozesskontrolle:

Kontrollierte Impedanzmodellierung über differentielle Paare und Mikrostreifenleitungen.
Enge dielektrische Kontrolle mittels Plasma-Oberflächenbehandlung vor dem Bonding.
Kupferfolien mit niedrigen Verlusten für reduzierte Leiterrauheit und verbesserte Phasenstabilität.
Backdrilling-Techniken zur Entfernung von Stubs und Minimierung des Einfügungsverlusts in Hochgeschwindigkeits-PCB-Strukturen.
RF-Validierungstests: TDR-, S-Parameter- und Einfügungsverlustverifikation mit Vektor-Netzwerkanalysatoren.

Diese integrierte Methodik garantiert saubere, stabile Signale über komplexe Multilayer- und Mixed-Material-Designs hinweg.

Strenge Qualitätskontrolle in jeder Phase

HILPCB setzt umfassende Inspektions- und Testverfahren durch, um Zuverlässigkeit vom Materialeingang bis zum Versand zu gewährleisten.

Inspektion während des Prozesses

Dielektrizitätskonstanten- und Dickenverifikation der eingehenden Materialien.
Automatische optische Inspektion (AOI) nach Abbildung und Ätzen.
Querschnitts- und Mikrovia-Analyse zur Bestätigung der Plattierungshomogenität.
Statistische Prozesskontrolle zur Einhaltung wichtiger Toleranzen und Ausbeutemetriken.

Endgültige Validierung

Elektrische Durchgangs- und Isolationsprüfungen für 100% der Leiterplatten.
Kontrollierte Impedanzverifikation mittels Zeitbereichsreflektometrie.
Umwelt- und Feuchtigkeitsbelastungstests für Leiterplatten in Luft- und Raumfahrt und Automotive.
Vollständiges Dokumentationspaket inklusive Zertifikate, Fotos und Testdaten zur Unterstützung der SMT-Montage oder Box-Build-Assembly.

Dieser gestaffelte QC-Rahmen gewährleistet Null-Fehler-Qualität und wiederholbare Fertigungsleistung.

Kundenkooperation und globale Unterstützung

HILPCB bietet vollständige Engineering- und Lieferkettenunterstützung für globale OEMs und EMS-Anbieter.

Design- und Materialberatung: Rogers-Laminatauswahl, Schichtaufbauoptimierung und DFM-Überprüfung.
Prototypen- und Produktionsskalierbarkeit: Von R&D-Mustern bis zur Kleinserienmontage und Großserienmontage.
Auftragstransparenz: Digitale MES- und ERP-Systeme bieten Live-Produktionsstatus.
Weltweite Logistik: Exportverpackung, Zollabwicklung und Lieferverfolgung.

Unser integrierter Workflow verkürzt die Time-to-Market und behält dabei strikte Qualität und Kosteneffizienz bei.

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Partner mit HILPCB – Ihr vertrauenswürdiger Rogers PCB-Hersteller

Bei HILPCB verstehen wir, dass die Wahl des richtigen Fertigungspartners mehr ist als nur technische Fähigkeiten – es geht um Vertrauen, Zuverlässigkeit und langfristigen Wert. Mit einem dedizierten Fokus auf Hochfrequenz- und Mikrowellen-PCB-Fertigung bieten wir ingenieurgetriebene Lösungen, die Ihre Innovation von der Konzeption bis zum Einsatz unterstützen.

Warum Ingenieure und OEMs HILPCB wählen

Unübertroffene technische Expertise: Unsere Ingenieure sind spezialisiert auf die Verarbeitung von Rogers-, TMM- und Hybridmaterialien und unterstützen RF-, Radar-, Satelliten- und 5G-Anwendungen, die extreme Präzision erfordern.
Integrierte Fertigung und Montage: Wir kombinieren PCB-Fertigung, SMT-Montage und schlüsselfertige Produktion unter einem Dach, um nahtlose Kontrolle vom Design bis zum Endprodukt zu gewährleisten.
End-to-End-Qualitätssicherung: Jede Leiterplatte durchläuft elektrische, Impedanz- und Zuverlässigkeitsvalidierungen gemäß IPC-Klasse 3 und IATF 16949 Standards, was stabile Leistung in kritischen Umgebungen garantiert.
Material- und Designberatung: Unser Ingenieurteam arbeitet direkt mit Ihren Designern zusammen, um Schichtaufbauten zu optimieren, Verluste zu minimieren und Kosten mit Leistung unter Verwendung verifizierter Rogers- und Teflon-Laminate auszugleichen.
Globale Logistik und Unterstützung: Das internationale Versand- und Inventarsystem von HILPCB bietet kurze Lieferzeiten und vollständige Rückverfolgbarkeit und ermöglicht eine reibungslose Integration in Ihre globale Lieferkette.

Über die Fertigung hinaus – Ein langfristiger Technologiepartner

HILPCB ist nicht nur ein Leiterplattenhersteller – wir sind Ihr Engineering-Partner. Unsere F&E-Programme verbessern kontinuierlich die Prozesskontrolle, Simulationsgenauigkeit und Wärmemanagement-Technologie für die nächste Generation von Hochfrequenzprodukten. Wir unterstützen Branchen wie Luft- und Raumfahrt, Automotive-Radar, Verteidigungselektronik, medizinische Bildgebung und Hochgeschwindigkeitsnetzwerke und passen uns sich sich entwickelnden Designanforderungen mit Agilität und Präzision an.

Unser Ziel ist es, Kunden dabei zu unterstützen, die Produktentwicklung zu beschleunigen, Nacharbeitszyklen zu reduzieren und bei jedem Aufbau einen Erfolg beim ersten Versuch zu erzielen. Mit Hunderten von erfolgreichen globalen Implementierungen und einer nachgewiesenen Qualitätsbilanz steht HILPCB als einer der vertrauenswürdigsten Rogers PCB-Hersteller Chinas.