Полный цикл сборки печатных плат | От закупки компонентов до готового изделия, от прототипа до 1M+ единиц
Комплексная сборка под ключ с контролем жизненного цикла BOM, авторизованной закупкой, точностью размещения ±8–25 мкм (плюс/минус восемь-двадцать пять микрометров), 3D SPI/AOI/рентгеном и системным тестированием. Бесшовная передача на сборку изделия с отслеживаемостью в MES.
Полный цикл работ и превосходный контроль цепочки поставок
Единая ответственность от валидации до серийного производстваПолный цикл сборки объединяет закупку компонентов, производство и тестирование в единый ответственный рабочий процесс, устраняя передачу между множеством поставщиков, которая часто приводит к задержкам на 15–25% (пятнадцать–двадцать пять процентов). Наш ранний анализ BOM проверяет статус жизненного цикла, параметрическую эквивалентность и альтернативы; уведомления о прекращении выпуска обычно выдаются за 6–12 месяцев (шесть–двенадцать месяцев) до прекращения производства, чтобы обеспечить замену с сохранением формы, размера и функции или последние закупки.
Все закупки осуществляются через авторизованных дистрибьюторов по возможности; когда ограничения требуют работы с брокерами, мы проводим аутентификацию с помощью рентгенофлуоресцентного анализа, декапсуляции и электрического тестирования в соответствии с AS6081. Прослеживаемость компонентов связывает партии поставщиков, даты выпуска и сертификаты с записью MES для каждой сборки.
Критический риск: Разрозненные закупки и производство часто создают пробелы в видимости — неотслеживаемые альтернативы, смешанные даты выпуска или несоответствующие ревизии — что приводит к скрытым дефектам качества и затратам на переделку на последующих этапах.
Наше решение: Мы внедряем закупки под контролем AVL, синхронизированные с управлением инженерными изменениями (ECO) для прототипов, мелкосерийной и крупносерийной сборки. Инженерные изменения контролируются по ревизиям через нашу систему менеджмента качества (QMS) и напрямую связаны с данными сборки для полной обратной прослеживаемости. Первый выход годных (FPY) обычно превышает 98–99% (девяносто восемь–девяносто девять процентов), с DPPM ниже 500 (пятьсот) для зрелых программ. Закупки, сборка и тестирование осуществляются в соответствии с IATF 16949 и ISO 13485.
Для окончательной поставки программы полного цикла естественным образом расширяются до корпусной сборки под тем же зонтом качества, обеспечивая прозрачность цепочки поставок и аудиты заказчиков. Для согласования проектирования и производства см. наши рекомендации DFM и фреймворки управления изменениями ECO.
- Мониторинг жизненного цикла BOM с упреждающим управлением EOL
- Квалификация альтернатив (обычно 3–5 источников — три–пять источников)
- Консолидированная логистика и стратегии буферных запасов
- Единый анализ DFM/DFT перед принятием обязательств
- Прямой переход к корпусной сборке после валидации на уровне плат
🚀 Запрос быстрого предложения
📋 Получить полные возможности
Контроль процесса, покрытие тестами и системная интеграция
Печать → Установка → Пайка с многоэтапной проверкой3D SPI поддерживает объем пасты в пределах ±10% (плюс/минус десять процентов); проверка зрения установки обеспечивает точность ±8–25 μm (плюс/минус восемь-двадцать пять микрометров). Профили пайки (нагрев, выдержка, TAL, пик) регистрируются для воспроизводимости. После пайки AOI и выборочный рентген выявляют скрытые соединения. Для смешанных плат мы добавляем монтаж в отверстия через волновую/селективную пайку с азотом, чтобы снизить окисление на ~50–70% (пятьдесят-семьдесят процентов).
Стратегия тестирования сочетает ICT (производственные дефекты), летающие зонды (гибкость для малых объемов), граничное сканирование (цифровое) и функциональное тестирование на системном уровне. При стабильном дизайне мы масштабируемся до серийной сборки или завершаем цикл через бокс-билд с загрузкой прошивки и финальной конфигурацией.
- 3D SPI/AOI с обнаружением дефектов обычно >95% (более девяноста пяти процентов)
- Выборочный рентген для критериев пустот BGA/QFN (≤25% — менее или равно двадцати пяти процентам)
- Планирование ICT/FCT/граничного сканирования на этапе NPI
- Конформное покрытие 25–75 μm (двадцать пять-семьдесят пять микрометров) при указании
- Сериализация на уровне единиц с записями MES traveler
Технические возможности комплексной сборки под ключ
От комплектных сборок до полной интеграции корпусных изделий
| Parameter | Standard Capability | Advanced Capability | Standard |
|---|---|---|---|
Service Type | Комплектная / Частичная сборка под ключ | Полная сборка под ключ + Корпусная сборка | Service scope |
Assembly Types | SMT, THT | Смешанные технологии, PoP/SiP, мелкошаговая BGA | IPC-A-610 / J-STD-001 |
Board Types | FR-4, Многослойные | Жестко-гибкие, Гибкие, MCPCB, Керамические | IPC-6012/6013 |
Component Size | 0201, шаг 0.4 мм (ноль целых четыре десятых миллиметра) | 01005, шаг 0.2–0.25 мм (ноль целых две десятых до ноль целых двадцать пять сотых) BGA/CSP | IPC-7351 |
Placement Accuracy | ±25 мкм @ 3σ (плюс/минус двадцать пять микрометров при трех сигма) | ±8 мкм @ 3σ (плюс/минус восемь микрометров при трех сигма) | Machine spec |
Inspection | 3D SPI, 2D/3D AOI | Рентген (AXI), проверка ионной чистоты | IPC-A-610 / IPC-CH-65B |
Testing | FCT (функциональный) | ICT, летающий зонд, граничное сканирование, прогрев | Customer spec |
Traceability | Записи на уровне партий | Сериализация единиц + отслеживание партий компонентов | QMS |
Lead Time | 5–10 дней (пять-десять дней) | 24–48 ч (двадцать четыре-сорок восемь часов) срочный заказ | Production schedule |
Готовы начать ваш PCB проект?
Независимо от того, нужен ли вам простой прототип или сложный производственный запуск, наши передовые производственные возможности обеспечивают превосходное качество и надежность. Получите вашу расценку в течение 30 минут.
Руководство по оптимизации DFM/DFA/DFT под ключ
Планируйте тестовый доступ заранее: тестовые точки ≈0,75 мм в диаметре с шагом 2,54 мм (примерно ноль целых семьдесят пять сотых миллиметра на два целых пятьдесят четыре сотых миллиметра) поддерживают ICT-тестирование «гвоздевой» панелью; компактные конструкции могут полагаться на летающие щупы или граничное сканирование. Согласуйте дизайн трафарета с набором компонентов — см. наши заметки по дизайну трафаретов — и контролируйте коэффициент переноса пасты >0,66 (больше нуля целых шестидесяти шести сотых). Для BGA избегайте открытых переходных отверстий; используйте заполненные/выровненные переходные отверстия в площадке для соблюдения плоскостности в пределах ±25 мкм (плюс-минус двадцать пять микрометров). Для прозрачности расценок ознакомьтесь с рекомендациями по расчету стоимости сборки.
Нужна экспертная проверка дизайна?
Наша инженерная команда предоставляет бесплатный DFM анализ и рекомендации по оптимизации
Полный процесс производства под ключ
Процесс: проверка BOM → закупка → входящий контроль IQC/MSL → SMT (печать/SPI/монтаж/оплавление) → AOI/рентген → THT (волновая/селективная пайка) → очистка/покрытие → тестирование (ICT/FCT/граничное сканирование) → сборка корпуса. Бессвинцовые профили SAC305 обычно достигают пика при 245–250 °C (двести сорок пять — двести пятьдесят градусов Цельсия) с временем выше ликвидуса 60–90 с (шестьдесят — девяносто секунд). Предварительный нагрев при селективной пайке 100–130 °C (сто — сто тридцать градусов Цельсия) защищает соседние SMT-компоненты с зоной отступа 3–5 мм (три — пять миллиметров).
Управление жизненным циклом и снижение рисков
Мы отслеживаем тенденции жизненного цикла и распределения, предлагая альтернативы с проверкой формы-функции-совместимости. Для долгосрочных позиций рекомендуем буферные запасы (обычно 4–8 недель — четыре — восемь недель). Риск подделок контролируется инспекцией и XRF/электрическим тестированием. Для RF или тепловых ограничений согласуйте материалы с командами высокочастотных PCB, Rogers PCB или керамических PCB.
Интегрированные системы качества и метрики производительности
Качество изготовления по IPC-A-610 Class 2/3, с SPI-панелями, отслеживающими объем пасты, смещение компонентов и FPY. AOI обнаруживает полярность/выравнивание; рентген проверяет скрытые соединения (пустоты BGA ≤25% — меньше или равно двадцати пяти процентам). Испытания на экологический стресс (термоциклирование, вибрация) и чистоту поддерживают программы высокой надежности. См. контроль качества PCBA и ISO 9001 для документации и готовности к аудиту.
Инжиниринг стоимости и совокупная стоимость владения
Использование панелей обычно повышает эффективность материалов на 10–20% (десять — двадцать процентов); консолидированные закупки сокращают затраты на компоненты на 10–25% (десять — двадцать пять процентов). Единое управление проектами снижает накладные расходы на координацию на 30–50% (тридцать — пятьдесят процентов). Наши оптимизация BOM и планирование расценок выявляют возможности для ранней экономии без ущерба надежности.
Готовы оптимизировать стоимость вашей PCB?
Получите детальный анализ затрат и рекомендации по максимальной ценности
Отраслевые готовые решения
Медицинская отрасль (ISO 13485) делает акцент на DHR/прослеживаемость; автомобильная (IATF 16949) добавляет PPAP и расширенные испытания на воздействие окружающей среды; аэрокосмическая (AS9100) продлевает срок хранения документации (10+ лет — десять и более лет). Телекоммуникационные программы выигрывают от координации с высокоскоростными печатными платами/платами backplane для сборок с контролируемым импедансом. Потребительские/IoT решения ориентированы на скорость вывода на рынок с циклами NPI 4–8 недель (четыре-восемь недель).
Инженерные гарантии и сертификации
Опыт: сотни готовых решений от EVT/DVT до MP со стабильным FPY.
Экспертиза: контроль процесса трафаретной пайки, минимизация проблем с BGA via-in-pad, селективные паяльные маски и DFT.
Авторитетность: базовая ISO 9001 с рабочими процессами для IATF 16949 и ISO 13485; сквозная поддержка аудитов.
Надежность: MES связывает идентификаторы катушек и коды партий с размещением, профилями оплавления и тестовыми данными; пакеты качества включают отчеты по функциональному тестированию и охвату ICT.
Часто задаваемые вопросы
What files are required for a turnkey quote?
How do you handle component obsolescence and allocation?
Can you support system-level testing and final configuration?
What lead times can I expect?
How is quality documented?
Испытайте превосходство передового производства PCB
От простых прототипов до сложных производственных запусков, наша фабрика мирового класса обеспечивает превосходное качество, быстрый оборот и конкурентоспособные цены. Присоединяйтесь к тысячам довольных клиентов, доверяющих нам свои потребности в производстве PCB.